文章介紹了一種用于低成本T/R組件的多層微波復合基板,并給出了兩種采用該基板形式實現(xiàn)的三維微波傳輸電路,詳細闡述了其設計方法及實現(xiàn)過程,并通過實物制作和測試驗證了其性能指標。這兩種電路具有屏蔽性好、駐波小、實用性強等優(yōu)點。目前該電路已在Ku波段低成本T/R組件中得到了良好的應用。

【文章頁數(shù)】：4 頁


本文編號：3805829