現(xiàn)如今,手機成為人們必不可少的通信手段。為了能夠?qū)崿F(xiàn)更好的通話質(zhì)量和更高的網(wǎng)絡(luò)速率,無線通信制式已經(jīng)經(jīng)歷了四代革新。與此同時,硬件作為移動通信的基石,手機射頻前端的鏈路架構(gòu)也在快速的更新發(fā)展中。為了能夠?qū)崿F(xiàn)更好的通話質(zhì)量和更高的網(wǎng)絡(luò)速率,如今的手機射頻前端鏈路需要支持多個頻段多個制式以及多種工作模式下的射頻信號的接收與發(fā)送。所以對于高性能低成本易于集成的手機射頻前端的解決方案設(shè)計與驗證一直是近些年科研工作的重點之一。射頻開關(guān)作為前端鏈路不可缺少的重要器件,起著準(zhǔn)確同步的選通相應(yīng)射頻通路從而連通收發(fā)射頻通道的重要功能。所以研究射頻開關(guān)的設(shè)計方法和與之相關(guān)連的SOI CMOS工藝的相應(yīng)技術(shù)難點具有一定的指導(dǎo)意義。由于手機射頻前端集成度的大幅提高,開關(guān)現(xiàn)多集成于PA模塊中,與PA、濾波器以及MIPI RFFE控制器一起協(xié)同工作。本文首先深入分析了SOI CMOS工藝對于實現(xiàn)射頻開關(guān)的優(yōu)勢以及關(guān)鍵的難點。并基于SOI CMOS工藝提出了一種高通道數(shù)目射頻開關(guān)的設(shè)計方法,最后設(shè)計仿真制作了一款可用于實際產(chǎn)品中工作在不同頻段的基于SOI CMOS工藝的SP10T與SP8T射頻開關(guān)。該設(shè)計集成了數(shù)字...

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 論文研究內(nèi)容
    1.4 論文組織結(jié)構(gòu)
第二章 SOICMOS工藝關(guān)鍵技術(shù)分析
    2.1 SOICMOS工藝
    2.2 SOICMOS工藝的優(yōu)勢
        2.2.1 消除閂鎖效應(yīng)
        2.2.2 降低寄生電容
        2.2.3 工藝步驟簡單集成度高
    2.3 SOICMOS關(guān)鍵技術(shù)難點
        2.3.1 Trip-rich層技術(shù)
        2.3.2 諧波抑制制程
        2.3.3 電荷泵技術(shù)
    2.4 本章小結(jié)
第三章 射頻開關(guān)基本結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵指標(biāo)分析
    3.1 射頻開關(guān)基本結(jié)構(gòu)
    3.2 射頻開關(guān)關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)
        3.2.1 Ron*Coff參數(shù)
        3.2.2 插入損耗
        3.2.3 隔離度
        3.2.4 線性度
        3.2.5 功率容量
    3.3 本章小結(jié)
第四章 SP8T以及SP10T開關(guān)的設(shè)計與仿真
    4.1 集成射頻開關(guān)的PAM內(nèi)部架構(gòu)
    4.2 開關(guān)基本設(shè)計要求
    4.3 開關(guān)直流偏置分析
        4.3.1 直流偏置控制分析
        4.3.2 直流偏置實現(xiàn)分析
    4.4 晶體管尺寸及堆疊數(shù)目分析
        4.4.1 堆疊數(shù)目分析
        4.4.2 晶體管尺寸分析
    4.5 小信號仿真
        4.5.1 SP8T小信號仿真結(jié)果
        4.5.2 SP10T小信號仿真結(jié)果
    4.6 大信號仿真
        4.6.1 SP8T大信號仿真結(jié)果
        4.6.2 SP10T大信號仿真結(jié)果
    4.7 本章小結(jié)
第五章 邏輯控制電路設(shè)計與驗證
    5.1 MIPIRFFE與自定義邏輯接口
    5.2 邏輯電路結(jié)構(gòu)
    5.3 ESD保護電路
    5.4 整體電路與仿真結(jié)果
    5.5 本章小結(jié)
第六章 版圖設(shè)計與驗證
    6.1 射頻開關(guān)版圖設(shè)計的考慮
    6.2 聯(lián)合仿真
    6.3 聯(lián)合仿真結(jié)果
    6.4 本章小結(jié)
第七章 測試方法與結(jié)果分析
    7.1 測試方法
        7.1.1 EVB測試
        7.1.2 探針測試
    7.2 數(shù)據(jù)結(jié)果
        7.2.1 SP8T開關(guān)的測試結(jié)果
        7.2.2 SP10T開關(guān)的測試結(jié)果
    7.3 分析
    7.4 本章小結(jié)
第八章 總結(jié)與展望
    8.1 總結(jié)
    8.2 展望
致謝
參考文獻
作者簡介



本文編號：3788153