本文關鍵詞：超臨界二氧化碳-聚合物體系濁點壓力的光敏法測量，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：超臨界二氧化碳-聚合物體系的濁點壓力是評價聚合物類二氧化碳壓裂液增黏劑性能的重要參數(shù)。使用自主研發(fā)的超臨界二氧化碳相平衡裝置,采用根據(jù)光敏原理改進的濁點壓力法,測定了3種親二氧化碳聚合物增黏劑PCA、PCB和PCC在超臨界二氧化碳中的電阻-壓力曲線,得到了3種聚合物的濁點壓力。實驗結果表明:聚合物PCA和PCB的濁點壓力低于PCC;3種聚合物的濁點壓力隨著聚合物相對分子質量和聚合物質量分數(shù)的增大而增大,隨著助溶劑CS質量分數(shù)的增大而減小,隨著溫度的升高而增大。在35℃時,PCA和PCB均能用作超臨界二氧化碳壓裂液增黏劑,在55℃時PCB的效果更佳。采用光敏法可以準確地測量超臨界流體體系的濁點壓力,對同類實驗具有借鑒意義。
【作者單位】： 中國石油大學(華東)石油工程學院;科爾加里國際油氣技術有限公司;
【關鍵詞】： 親二氧化碳聚合物 超臨界二氧化碳 濁點壓力 助溶劑 光敏電阻
【分類號】：TE357.12
【正文快照】： 我國頁巖氣儲層的黏土含量普遍較高,采用水力壓裂易發(fā)生黏土水化膨脹并導致卡鉆、堵塞裂縫等效應[1]。使用超臨界二氧化碳壓裂技術開發(fā)頁巖氣能夠大幅度減小強水敏/水鎖效應對儲層的傷害,同時具有易于壓裂液返排、利于吸附氣解吸、節(jié)約水資源、促進二氧化碳地質埋存等優(yōu)勢[2]

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本文編號：441526