車用LED芯片的設計
本文關(guān)鍵詞:車用LED芯片的設計
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【摘要】:經(jīng)濟發(fā)展日益增速的背后是能源的不斷消耗在默默支撐,人們在不斷尋找新能源的同時也在使用進步的科技手段不斷的提高現(xiàn)今能源的使用效率,照明產(chǎn)業(yè)的LED恰好是杰出代表,相比于過去的白熾燈在照明度與工作效率上都有了顯著的提高,作為一種新的照明器件,LED可以搭配更加智能的驅(qū)動電路,以適應更多的照明環(huán)境。結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,在照明、通信以及醫(yī)療領(lǐng)域都有著充分的地位,同時對LED的驅(qū)動電路的不斷改善是每一個從業(yè)LED行業(yè)的設計師需要不斷思考與完善的責任,更高的照明效率也是設計中不斷追求的目標。與過去普通的汽車車燈相比。LED由于自身的單級轉(zhuǎn)化發(fā)光特性,相比于過去的兩極發(fā)光轉(zhuǎn)化有很高的效率。LED在正常工作下使用壽命可以達到10萬小時,它超長的壽命與其節(jié)能環(huán)保的特性得到了所有汽車廠商的青睞。LED車燈伴隨著汽車電子市場的的發(fā)展迅速興起,需要設計不同的LED驅(qū)動來滿足不同的車用環(huán)境。隨后從微觀層面對LED的光電熱三方面進行性能分析,同時結(jié)合車用LED的適用環(huán)境為設計車用驅(qū)動做好充分的準備。根據(jù)車用LED驅(qū)動要求LED電流具有穩(wěn)定、線性、可調(diào)、可靠等性能。其次對LED驅(qū)動的拓撲如BUCK、BOOST等拓撲進行具體的分析,接著對LED驅(qū)動的各種保護機制進行有效的分析,并逐次分析其重要性,為芯片設計時各種模塊的取舍做鋪墊,包括熱保護、過流保護、短路保護等,對各種調(diào)光模式進行分析說明,同時相互比較優(yōu)劣,預見各種潛在問題。在上述分析的基礎上,利用80BCDμm.工藝平臺設計一款車用LED驅(qū)動芯片,具有寬輸入電壓和大電流,且輸出電流可調(diào),具有過溫保護與開路保護功能。對芯片設計出總體框架,其中包含電源模塊、電壓基準模塊、電流基準模塊、過溫保護模塊、PWM調(diào)光模塊以及開路保護模塊的。在設計的過程中對部分模塊的設計通過比較優(yōu)劣取舍出較優(yōu)的設計完成整個芯片的設計。最終也對芯片的封裝做出了初步的介紹,使得整個芯片的設計完整性得到解決。經(jīng)過對所設計的各部分模塊的仿真驗證與仿真結(jié)果的功能數(shù)據(jù)得出,設計的車用LED芯片的達到了預期的目標。
【關(guān)鍵詞】:LED驅(qū)動 車用 線性 恒流
【學位授予單位】:電子科技大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:U463.65
【目錄】:
- 摘要5-6
- ABSTRACT6-10
- 第一章 緒論10-18
- 1.1 課題研究背景10-12
- 1.2 LED產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展狀況12-13
- 1.3 LED芯片的現(xiàn)狀與展望13-17
- 1.4 本文的主要工作17-18
- 第二章 LED驅(qū)動原理18-33
- 2.1 LED基本原理18-22
- 2.1.1 LED的電學特性18-19
- 2.1.2 LED的光學特性19-21
- 2.1.3 LED的溫度特性21-22
- 2.2 LED的驅(qū)動方式22-26
- 2.2.1 開關(guān)電源拓撲結(jié)構(gòu)22-25
- 2.2.2 線性恒流驅(qū)動25-26
- 2.3 LED驅(qū)動的保護機制26-30
- 2.3.1 過溫保護26-28
- 2.3.1.1 過溫保護電路的設計原理26-27
- 2.3.1.2 關(guān)于溫度遲滯曲線的說明27-28
- 2.3.2 短路保護28
- 2.3.3 過流保護28-29
- 2.3.4 軟啟動29-30
- 2.4 LED調(diào)光30-32
- 2.4.1 PWM調(diào)光30-31
- 2.4.2 模擬調(diào)光31-32
- 2.4.3 可控硅調(diào)光32
- 2.5 本章小結(jié)32-33
- 第三章 車用LED芯片的設計33-41
- 3.1 系統(tǒng)拓撲的選擇33-34
- 3.2 預穩(wěn)壓電源模塊34
- 3.3 基準模塊34-37
- 3.4 過溫保護模塊37-38
- 3.5 PWM調(diào)光模塊38
- 3.6 開路保護模塊38-39
- 3.7 驅(qū)動運放的電路設計39-40
- 3.8 芯片的應用電路設計40
- 3.9 本章小結(jié)40-41
- 第四章 芯片電路的仿真41-54
- 4.1 電壓基準仿真41-43
- 4.2 電流基準仿真43-45
- 4.3 過溫保護電路45-46
- 4.4 開路保護電路46-47
- 4.5 PWM調(diào)光47-48
- 4.6 驅(qū)動運放的仿真48-51
- 4.7 全局仿真51-52
- 4.8 芯片引腳信息52-53
- 4.9 本章小節(jié)53-54
- 第五章 結(jié)論54-55
- 致謝55-56
- 參考文獻56-58
- 攻碩期間取得的研究成果58-59
【相似文獻】
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,本文編號:778865
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