發(fā)布時間：2022-01-11 07:38

　　為研究Ⅰ型和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋擴(kuò)展問題,利用分離式霍普金森桿（SHPB）對含有預(yù)制裂紋的單側(cè)開半圓孔（Unilateral Semicircular Hole,USH）PMMA試件進(jìn)行沖擊,得到了Ⅰ型裂紋和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋,同時采用動態(tài)焦散線實(shí)驗(yàn)方法研究了裂紋擴(kuò)展時程關(guān)系及裂紋擴(kuò)展尖端動態(tài)應(yīng)力強(qiáng)度因子的變化規(guī)律,利用ABAQUS軟件對試驗(yàn)過程進(jìn)行數(shù)值模擬,研究其擴(kuò)展路徑。結(jié)果表明:通過試驗(yàn)得到的Ⅰ型和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋軌跡和數(shù)值模擬的結(jié)果基本相似,證明了利用數(shù)值方法模擬裂紋擴(kuò)展軌跡的可行性;兩種類型的裂紋在擴(kuò)展過程中尖端均會出現(xiàn)停頓,最終都會朝著試件中軸線方向移動;使用單側(cè)半開圓孔試件進(jìn)行SHPB以及動態(tài)焦散試驗(yàn)可以有效研究Ⅰ型和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋擴(kuò)展過程,為后續(xù)研究裂紋擴(kuò)展提供思路。 

【文章來源】：礦業(yè)科學(xué)學(xué)報. 2020,5(05)

【文章頁數(shù)】：12 頁

【部分圖文】：

焦散線原理圖[18]

圖1 焦散線原理圖[18]由于固體材料的光學(xué)性能變化和受力變化存在某種特定關(guān)系,對于Ⅰ型和Ⅱ型裂紋的動態(tài)應(yīng)力強(qiáng)度因子,Beinert等[19]提出計算公式如下:

SHPB試驗(yàn)系統(tǒng)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3582387