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圓柱表面微結(jié)構(gòu)超精密加工關(guān)鍵技術(shù)研究

發(fā)布時間:2017-08-20 01:11

  本文關(guān)鍵詞:圓柱表面微結(jié)構(gòu)超精密加工關(guān)鍵技術(shù)研究


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【摘要】:具有各種形式微結(jié)構(gòu)的光學(xué)薄膜在液晶顯示、LED照明、光學(xué)儀器等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,市場需求巨大。輥子是微結(jié)構(gòu)光學(xué)薄膜模壓制造的核心零件。在輥子上加工出高質(zhì)量的光學(xué)微結(jié)構(gòu),如微球面陣列、菲涅爾結(jié)構(gòu)陣列、棱鏡陣列、金字塔陣列等,是光學(xué)薄膜制造的關(guān)鍵。輥子圓柱表面的微結(jié)構(gòu)復(fù)雜,形狀精度、表面粗糙度要求也極高,使得其加工制造成為難點,超精密車削成形是一種高效加工方式。然而,車削加工的可達(dá)性、海量微結(jié)構(gòu)表面加工的一致性、伺服刀具動態(tài)特性的制約等方面是輥子微結(jié)構(gòu)超精密加工需關(guān)注的關(guān)鍵問題。圓柱面微結(jié)構(gòu)的加工不同于端面,其刀具路徑為等直徑的螺旋線。柱面是封閉曲面,微結(jié)構(gòu)陣列由柱面到平面的展成方法、微結(jié)構(gòu)單元沿圓周方向的銜接也成為技術(shù)難點。本文以圓柱表面微結(jié)構(gòu)陣列加工為研究對象,在理論層面探討了微結(jié)構(gòu)陣列的統(tǒng)一表達(dá)形式,從刀具幾何形狀、伺服刀具動態(tài)特性制約等方面入手研究了微結(jié)構(gòu)陣列的可加工性,建立了圓柱面微結(jié)構(gòu)陣列車削加工的實驗系統(tǒng),并對典型柱面微結(jié)構(gòu)進(jìn)行了加工實驗。論文主要內(nèi)容如下:1、研究了微結(jié)構(gòu)陣列的統(tǒng)一表征方法。采用經(jīng)典拓?fù)浔磉_(dá)模型描述微結(jié)構(gòu)陣列單元之間的拓?fù)潢P(guān)系,在此基礎(chǔ)上結(jié)合內(nèi)部-邊界-外部的方向關(guān)系以及距離關(guān)系,形成了任意形式微結(jié)構(gòu)陣列空間關(guān)系的統(tǒng)一表達(dá)模型。對具有方程描述且形式簡單的微結(jié)構(gòu)陣列,采取了用矢量空間拓?fù)潢P(guān)系組合模型進(jìn)行表達(dá)的方法。研究統(tǒng)一表達(dá)模型有助于規(guī)范設(shè)計過程、簡化加工程序設(shè)計。2、探討了圓柱表面微結(jié)構(gòu)可加工性的制約規(guī)律。首先,從不發(fā)生幾何干涉的角度,具體研究了金剛石刀具幾何尺寸與微結(jié)構(gòu)特征尺寸之間的制約關(guān)系,得到了刀具參數(shù)的設(shè)計依據(jù);其次,從伺服刀具頻域響應(yīng)的角度,研究了伺服刀具動態(tài)性能與微結(jié)構(gòu)陣列之間的制約關(guān)系,研究表明輸入信號除基頻外的頻率成分對加工也可能會有一定影響;最后,綜合考慮刀具幾何尺寸、伺服刀具動態(tài)特性、機(jī)床性能等,形成了單因素或多因素耦合的微結(jié)構(gòu)可加工性制約曲面,從而為工藝參數(shù)的選定提供指導(dǎo)。3、研究了微結(jié)構(gòu)切深數(shù)據(jù)的生成算法。推導(dǎo)了適用于柱面微結(jié)構(gòu)的刀具半徑補(bǔ)償算法,應(yīng)用了最小二乘曲面擬合的方法進(jìn)行離散數(shù)據(jù)的曲面擬合。得到了可用于離散數(shù)據(jù)的雙線性插值算法,并以口徑較小、深度較大的球面微結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行檢驗。結(jié)果表明這種插值方法計算簡單,誤差較小。結(jié)合刀具半徑補(bǔ)償和數(shù)據(jù)插值解決了切深數(shù)據(jù)生成算法的編程問題。4、分析了影響微結(jié)構(gòu)陣列加工精度的誤差源,研究了加工精度的評價方法。分別分析了圓柱直徑測量誤差、刀具高度調(diào)整誤差、刀具過切這三者對單個微結(jié)構(gòu)輪廓精度的影響,得到了其中的影響規(guī)律。通過實驗發(fā)現(xiàn)控制器計算頻率對表面質(zhì)量有重要影響。針對柱面微結(jié)構(gòu)的特殊情況,研究了測量方法、抽樣方法和微結(jié)構(gòu)陣列的評價指標(biāo)。5、開展了典型微結(jié)構(gòu)陣列的加工實驗。對球面、正弦網(wǎng)格、非球面及不規(guī)則分布的球面微結(jié)構(gòu)分別進(jìn)行了加工實驗。利用超景深三維光學(xué)顯微鏡觀察表面,通過對輪廓儀測量得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,給出了評價結(jié)果。所加工的微結(jié)構(gòu)陣列表面粗糙度(RMS)可控制到nm級,面形精度可達(dá)到亞微米。
【關(guān)鍵詞】:圓柱面微結(jié)構(gòu)陣列 超精密車削 快刀伺服系統(tǒng) 拓?fù)潢P(guān)系 刀具半徑補(bǔ)償
【學(xué)位授予單位】:國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2014
【分類號】:TH16
【目錄】:
  • 摘要10-12
  • ABSTRACT12-14
  • 第一章 緒論14-23
  • 1.1 課題研究的背景與意義14-15
  • 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀15-21
  • 1.2.1 國外研究現(xiàn)狀15-20
  • 1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀20-21
  • 1.3 本文研究的主要內(nèi)容21-23
  • 第二章 微結(jié)構(gòu)陣列統(tǒng)一表征方法23-32
  • 2.1 拓?fù)鋵W(xué)基礎(chǔ)23-24
  • 2.2 微結(jié)構(gòu)陣列的拓?fù)淠P?/span>24-26
  • 2.2.1 RCC模型24-25
  • 2.2.2 4/9 交集模型25
  • 2.2.3 矢量空間中拓?fù)潢P(guān)系組合推理模型25-26
  • 2.3 微結(jié)構(gòu)陣列的方向距離模型26-28
  • 2.4 微結(jié)構(gòu)陣列的統(tǒng)一表征28-31
  • 2.5 本章小結(jié)31-32
  • 第三章 微結(jié)構(gòu)陣列可加工性制約規(guī)律32-41
  • 3.1 微結(jié)構(gòu)加工數(shù)控系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)32-34
  • 3.1.1 超精密車床32-33
  • 3.1.2 快刀裝置33-34
  • 3.1.3 快刀控制器34
  • 3.2 刀具幾何參數(shù)的制約34-36
  • 3.3 快刀伺服系統(tǒng)動態(tài)性能的制約36-39
  • 3.3.1 快刀伺服系統(tǒng)的動靜態(tài)特性36-38
  • 3.3.2 輸入信號的頻譜分析38-39
  • 3.4 工藝參數(shù)的制約39-40
  • 3.5 本章小結(jié)40-41
  • 第四章 切深數(shù)據(jù)的生成算法41-47
  • 4.1 刀具半徑補(bǔ)償算法41-43
  • 4.1.1 有描述方程的刀具半徑補(bǔ)償算法41-42
  • 4.1.2 離散數(shù)據(jù)的刀具半徑補(bǔ)償計算42-43
  • 4.2 雙線性插值算法43-45
  • 4.2.1 雙線性插值算法的定義43-44
  • 4.2.2 算法舉例44-45
  • 4.3 算法編程實現(xiàn)45-46
  • 4.4 本章小結(jié)46-47
  • 第五章 微結(jié)構(gòu)加工精度分析與評價47-56
  • 5.1 圓柱表面微結(jié)構(gòu)加工誤差源對精度的影響47-52
  • 5.1.1 圓柱直徑測量誤差47-48
  • 5.1.2 刀具高度調(diào)整誤差48-49
  • 5.1.3 刀具過切影響49-51
  • 5.1.4 控制器計算頻率影響51-52
  • 5.2 微結(jié)構(gòu)陣列精度評價52-55
  • 5.2.1 微結(jié)構(gòu)陣列測量方法52-53
  • 5.2.2 評價指標(biāo)53-55
  • 5.3 本章小結(jié)55-56
  • 第六章 典型微結(jié)構(gòu)陣列加工實驗56-72
  • 6.1 球面微結(jié)構(gòu)陣列加工實驗56-60
  • 6.2 蜂窩微結(jié)構(gòu)的加工實驗60-64
  • 6.2.1 蜂窩微結(jié)構(gòu)的仿真及其網(wǎng)格劃分60-61
  • 6.2.2 刀尖圓弧半徑對微結(jié)構(gòu)面形的影響61-63
  • 6.2.3 紅銅蜂窩微結(jié)構(gòu)的加工63-64
  • 6.3 正弦網(wǎng)格微結(jié)構(gòu)加工實驗64-67
  • 6.4 非球面微結(jié)構(gòu)陣列加工實驗67-69
  • 6.5 不規(guī)則分布的微結(jié)構(gòu)加工實驗69-71
  • 6.6 本章小結(jié)71-72
  • 第七章 結(jié)論與展望72-74
  • 7.1 全文總結(jié)72-73
  • 7.2 研究展望73-74
  • 致謝74-76
  • 參考文獻(xiàn)76-80
  • 作者在學(xué)期間取得的學(xué)術(shù)成果80

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本文編號:703878

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