本文關鍵詞：筆記本電腦的EMC方案設計與優(yōu)化

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【摘要】：電磁兼容是目前電子產品設計必須要考慮的重要環(huán)節(jié),電磁兼容的目的就是追求一個和諧的電磁環(huán)境,確保設備或者系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能夠正常工作并且不對同環(huán)境中任何事物造成明顯影響。隨著科技的發(fā)展,電子設備已經向集成化、功能多樣化發(fā)展,電路的工作頻率也越來越高,電子設備間及其內部的電磁干擾現(xiàn)象也日益嚴重,成為不可忽視的問題之一。本文就是以筆記本電腦為研究對象,闡述了電子類產品的電磁兼容設計及其電磁兼容國際標準EN55022及IEC61000中重點的測試項目。印刷電路板的布局布線設計是筆記本電腦電磁兼容設計中最重要的部分,這個階段的良好設計可以從源頭降低電磁干擾,同時結合機構的屏蔽或接地設計處理使得產品電磁兼容性更為穩(wěn)定。本文用具體實例詳盡介紹了筆記本電腦印刷電路板的布局要點,如高噪聲芯片的擺放位置、印刷電路板的疊層及信號布線層布線類別的設計,布線重點主要闡述了USB、LVDS、HDMI、VGA、RJ45、Audio等信號線布線要求及EMC設計。在機構設計方面,重點介紹了筆記本電腦常用的屏蔽和接地材料以及設計要點。對設計完成后的整機在第三方實驗室進行電磁兼容測試,包括輻射發(fā)射測試、傳導發(fā)射測試及靜電放電抗擾度測試,對在輻射發(fā)射測試中出現(xiàn)印刷電路板充電線路輻射騷擾超標的問題進行整改。詳細論述了從遠近場判定問題源頭,對其輻射騷擾超標原因從原理上進行分析,改變充電線路部分器件的接地方式從而降低地環(huán)路干擾,并在印刷電路板上通過手動方式整改優(yōu)化,確認達到國際標準后,再改版復測以確保最終測試結果能夠通過國際認證。研究結果表明,在產品的設計階段就導入EMC設計方法,縮短了開發(fā)流程及時間,減少了測試成本和EMC整改的成本,減少了整個產品的研發(fā)費用。本文通過對筆記本電腦電磁兼容設計的介紹,也從理論和實踐上論述了系統(tǒng)級產品的電磁兼容性設計、分析及其實現(xiàn)的方法,為此類產品的電磁兼容設計提供了參考。
【關鍵詞】：電磁兼容 布局 布線 濾波技術 屏蔽技術 接地技術
【學位授予單位】：蘇州大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TN03;TP368.32
【目錄】：

• 中文摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 緒論9-13
• 1.1 研究背景9-10
• 1.2 電磁兼容的發(fā)展與現(xiàn)狀10-11
• 1.3 論文內容安排11-13
• 第2章 電磁兼容設計原理13-30
• 2.1 電磁兼容基本概念13-14
• 2.2 電磁兼容設計目的14-16
• 2.3 電磁兼容的三要素16-18
• 2.3.1 電磁干擾源16-17
• 2.3.2 耦合路徑17-18
• 2.4 抑制電磁干擾的主要方法及原理18-29
• 2.4.1 屏蔽18-20
• 2.4.2 濾波器的設計20-26
• 2.4.3 接地技術26-29
• 2.5 本章小結29-30
• 第3章 筆記本電腦的電磁兼容設計30-45
• 3.1 筆記本電腦結構概述30-31
• 3.2 筆記本電腦的印刷電路板EMC設計31-43
• 3.2.1 印刷電路板的布局及布線31-32
• 3.2.2 USB相關信號設計32-34
• 3.2.3 SD Card設計34-35
• 3.2.4 LVDS設計35-36
• 3.2.5 HDMI信號設計36-37
• 3.2.6 VGA信號設計37
• 3.2.7 RJ45接口設計37-39
• 3.2.8 Audio接口設計39-41
• 3.2.9 其他布線設計重點41-43
• 3.3 筆記本電腦EMC機構設計43-44
• 3.4 本章小結44-45
• 第4章 筆記本電腦EMC性能測試與優(yōu)化45-63
• 4.1 輻射發(fā)射測試45-51
• 4.1.1 輻射發(fā)射測試場地45-46
• 4.1.2 輻射發(fā)射測試要求46-48
• 4.1.3 輻射發(fā)射測試過程及結果分析48
• 4.1.4 筆記本電腦整改及復測48-51
• 4.2 傳導發(fā)射測試51-56
• 4.2.1 電源端口傳導發(fā)射測試51-54
• 4.2.2 電信端口傳導發(fā)射測試54-56
• 4.3 靜電放電抗擾度測試56-61
• 4.3.1 靜電放電抗擾度測試原理56-57
• 4.3.2 靜電放電抗擾度實驗測試要求及標準57-59
• 4.3.3 EUT靜電放電抗擾度測試及測試結果59-61
• 4.4 本章總結61-63
• 第5章 總結與展望63-65
• 5.1 全文總結63
• 5.2 展望63-65
• 參考文獻65-67
• 致謝67-68

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