本文關(guān)鍵詞：基于CPCI總線加固計算機(jī)及多功能卡的設(shè)計，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：加固計算機(jī)是計算機(jī)技術(shù)中的一個特殊類別,它特指在惡劣的環(huán)境條件下仍能正常工作的計算機(jī)。隨著科技的不斷進(jìn)步和軍事用途日益廣泛,加固計算機(jī)水平已經(jīng)成為衡量我國武器系統(tǒng)水平和軍事實(shí)力的重要指標(biāo)。CPCI總線技術(shù)由于其優(yōu)良的規(guī)范性和可靠性,與加固技術(shù)有效的結(jié)合起來,形成了應(yīng)用于重要領(lǐng)域的穩(wěn)定可靠的計算機(jī)系統(tǒng)。本文深入研究了加固計算機(jī)技術(shù)和CPCI總線技術(shù)的發(fā)展概況,分析了這兩種技術(shù)結(jié)合的可能性,以及研制軍用加固計算機(jī)的必要性。本文的針對上述的分析結(jié)果,論述了CPCI總線的加固計算機(jī)的總體技術(shù)方案。針對計算機(jī)工作的環(huán)境和功能需求,提出了加固計算機(jī)的總體設(shè)計指標(biāo)要求,并且對應(yīng)用于加固計算機(jī)的高速數(shù)據(jù)采集板卡的總體指標(biāo)。在計算機(jī)的整體設(shè)計中,討論了處理器主板、底板、采集壓縮卡、外圍設(shè)備的設(shè)計方案和具體芯片的選型。對于計算機(jī)的加固技術(shù)、接口技術(shù)、以及高速電路板的設(shè)計技術(shù)、圖形顯示技術(shù)、散熱技術(shù)都做了系統(tǒng)的闡述。通過這些具體的設(shè)計,完成了具有高速圖形處理能力、音頻處理能力、數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅芙K端計算機(jī)。數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計是本文的另一個主要的工作內(nèi)容,數(shù)據(jù)卡支持高速的串口通訊和數(shù)據(jù)采集的功能,能夠?qū)崿F(xiàn)熱插拔并且兼容PCI總線和CPCI總線,能與前面的計算機(jī)良好的通訊。論文分別在硬件接口的規(guī)劃、各個功能模塊的處理以及軟件驅(qū)動程序三個方面對板卡的設(shè)計做出了討論。
【關(guān)鍵詞】：CPCI 加固計算機(jī) 數(shù)據(jù)采集卡 熱插拔
【學(xué)位授予單位】：北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TP338
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第1章 緒論8-14
• 1.1 課題的研究意義8-9
• 1.2 技術(shù)背景介紹9-11
• 1.2.1 總線技術(shù)的發(fā)展概況9-10
• 1.2.2 加固計算機(jī)技術(shù)10-11
• 1.2.3 FPGA技術(shù)11
• 1.3 本文的主要研究內(nèi)容11-12
• 1.4 論文組織結(jié)構(gòu)12-14
• 第2章 加固計算機(jī)與板卡的總體設(shè)計14-19
• 2.1 加固計算機(jī)設(shè)計及板卡的指標(biāo)要求14-16
• 2.1.1 總體設(shè)計指標(biāo)的提出依據(jù)14
• 2.1.2 功能要求14
• 2.1.3 性能指標(biāo)14-15
• 2.1.4 環(huán)境適應(yīng)性指標(biāo)15
• 2.1.5 其他指標(biāo)15
• 2.1.6 多功能數(shù)據(jù)卡的總體指標(biāo)要求15-16
• 2.2 加固計算機(jī)的硬件體系方案16-18
• 2.3 本章小結(jié)18-19
• 第3章 加固計算機(jī)的設(shè)計19-50
• 3.1 加固計算機(jī)總體方案19-22
• 3.1.1 總體方案的設(shè)計原則19
• 3.1.2 緊湊型PCI的介紹19-20
• 3.1.3 硬件部件的選擇和設(shè)計原則20-22
• 3.2 詳細(xì)設(shè)計方案22-46
• 3.2.1 處理器 6U板22-32
• 3.2.2 電源模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計32-34
• 3.2.3 無源底板設(shè)計34-35
• 3.2.4 圖像采集壓縮卡35-37
• 3.2.5 一體式鍵盤設(shè)計37-39
• 3.2.6 機(jī)箱加固結(jié)構(gòu)以及設(shè)計39-46
• 3.3 關(guān)鍵技術(shù)46-47
• 3.3.1 高速電路板設(shè)計技術(shù)46-47
• 3.3.2 高性能圖形顯示技術(shù)47
• 3.3.3 高溫散熱技術(shù)47
• 3.4 可靠性試驗(yàn)47-49
• 3.5 本文小結(jié)49-50
• 第4章 多功能數(shù)據(jù)卡的設(shè)計50-57
• 4.1 多功能數(shù)據(jù)卡的硬件設(shè)計50-53
• 4.1.1 接口適配器設(shè)計50-52
• 4.1.2 熱插拔控制器設(shè)計52
• 4.1.3 FPGA接口設(shè)計52-53
• 4.2 各個功能模塊設(shè)計53-55
• 4.2.1 AD采集模塊53-54
• 4.2.2 串口通訊設(shè)計54
• 4.2.3 開關(guān)量模塊設(shè)計54-55
• 4.3 功能模塊驅(qū)動程序設(shè)計55-56
• 4.3.1 熱插拔的驅(qū)動模型55
• 4.3.2 非熱插拔的驅(qū)動模型55-56
• 4.4 本章小結(jié)56-57
• 結(jié)論57-58
• 參考文獻(xiàn)58-60
• 致謝60

  本文關(guān)鍵詞：基于CPCI總線加固計算機(jī)及多功能卡的設(shè)計，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：478264