隨著通信、芯片等技術(shù)的不斷發(fā)展,以及萬物互聯(lián)概念的提出,物聯(lián)網(wǎng)將迎來快速的發(fā)展。有組織預(yù)測,到2025年物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備數(shù)量將到達(dá)700億以上,這就對終端設(shè)備提出低成本的要求。由于這些設(shè)備的使用場景和使用地點通常不受限制,提高了終端設(shè)備的維護(hù)成本。目前終端設(shè)備一般體積小、由電池供電,通過降低終端設(shè)備的電能消耗可以提高終端設(shè)備的壽命,進(jìn)而降低維護(hù)成本。終端設(shè)備一般由傳感設(shè)備、處理器、射頻模塊組成,其中處理器和射頻模塊消耗了終端設(shè)備大部分能量。處理器通常要完成應(yīng)用處理、安全處理和通信處理三部分的工作,其中通信處理占據(jù)處理器功耗的大部分,這就需要降低基帶處理的功耗�，F(xiàn)在大部分嵌入式處理器僅將低功耗作為評估指標(biāo),沒有考慮能源效率,低功耗指標(biāo)不能很準(zhǔn)確的反映嵌入式處理器實際的能量消耗。針對以上問題,本研究以能源效率為評價指標(biāo),設(shè)計了一款高能效的專用處理器。其中采用了ASIP（Application Specific Instruction Set Processor）的思想,分析基帶算法的特征,并定制加速指令,以提高基帶算法的運(yùn)行效率,進(jìn)而降低能耗。本文主要的工作如下:1.分析NB-IOT（Narr...

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【學(xué)位級別】：碩士

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圖1.2典型IOT終端設(shè)備組成部分簡圖

圖1.1物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備數(shù)量按照現(xiàn)在對于物聯(lián)網(wǎng)的定義，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備由三個部分組成：傳感部分、MCU、無線通信部分。圖1.2描述了由不同傳感器、處理解決方案、無線傳輸協(xié)議組成的這種物聯(lián)網(wǎng)終端系統(tǒng)的典型流水線。15.4117.6820.3523.1426.6630.7335.....

圖1.3ARMCortex-M系列處理器簡圖

圖1.3ARMCortex-M系列處理器簡圖[8]Cortex-M0處理器是一款非常小的處理器，僅由12K邏輯門組成；針對低成本、低功耗的微控制器設(shè)計的。Cortex-M+處理器與M0處理器的尺寸大小和編程模式一樣，但支持單周期的I/O接口和向量表重定位；是....

圖2.1IOT無線通信技術(shù)

根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景不同，其所需要的無線通信技術(shù)也不同，但不同的無線通信技術(shù)給物聯(lián)終端設(shè)備帶來了不同的影響，其中主要是對終端設(shè)備整體功耗和能耗的影響。下面將分析不同類型的通信技術(shù)的特點和問題，確定本研究指令定制的分析樣本。如圖2.1所示，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的無線通信技術(shù)有很多，其通信....

圖2.2NB-IOT標(biāo)準(zhǔn)化過程

2.1.3NB-IOT2016年6月，3GPP組織發(fā)布了NB-IOT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)的第一個版本，其前身來自于NB-CIoT技術(shù)和NB-LTE技術(shù)。具體標(biāo)準(zhǔn)化過程如圖2.2所示，2014年5月，華為和沃達(dá)豐聯(lián)合向3GPP組織提交了NB-M2M....

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