一種改進的二維增強貪婪軟硬件劃分算法
發(fā)布時間:2023-05-20 04:42
嵌入式系統(tǒng)通過組合軟件和硬件實現(xiàn),所以,軟硬件劃分是嵌入式系統(tǒng)設計中的關鍵步驟,軟硬件劃分即是把系統(tǒng)的功能模塊映射到軟件或硬件。軟硬件劃分目的是在滿足多個性能約束(例如:硬件面積約束A,功耗約束P ,存儲空間需求約束M等)條件下獲得最優(yōu)的性能,F(xiàn)有的軟硬件劃分算法大都采用面向軟件或面向硬件的初始狀態(tài),然后應用迭代方法,按照自己的啟發(fā)因子,把每一個功能模塊映射到軟件或硬件。 本文的目標是在滿足硬件面積A,功耗P和存儲空間需求M的約束條件下,最小化系統(tǒng)運行時間。采用二維的增強貪婪算法解決軟硬件劃分問題,該算法在滿足硬件面積約束、功耗約束和存儲空間需求約束的前提下可使系統(tǒng)的運行時間最優(yōu)。 本文給出了一種建立初始狀態(tài)的方法,該方法將劃分問題P轉(zhuǎn)化成了兩個子問題,降低了問題的復雜度和算法的時間復雜度。當問題P的規(guī)模n很大時,復雜度每降低一個數(shù)量級,搜索空間將減少一半,算法的時間復雜度也會大幅度的降低。軟硬件劃分問題可以使用各種有向無環(huán)圖作為問題模型,例如,數(shù)據(jù)流圖(DFG),控制流圖(CFG )和信號流圖(SFG)等。本文采用每個節(jié)點代表任務或功能模塊的粗粒度的CFG作為問題模型。 本文詳細分析...
【文章頁數(shù)】:57 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題的研究背景及意義
1.2 國內(nèi)外文獻綜述
1.2.1 國外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀及分析
1.3 課題來源及主要研究內(nèi)容
1.3.1 課題來源
1.3.2 主要研究內(nèi)容
1.4 本文結(jié)構(gòu)
第2章 軟硬件協(xié)同設計技術
2.1 概述
2.1.1 協(xié)同設計需要解決的問題分析
2.1.2 軟硬件協(xié)同對SoC 開發(fā)的關鍵作用研究
2.1.3 軟硬件協(xié)同設計的一般實現(xiàn)方法
2.2 系統(tǒng)任務描述
2.3 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設計
2.4 軟硬件協(xié)同綜合過程分析
2.4.1 軟硬件協(xié)同綜合的一般設計步驟
2.4.2 幾種常見的軟硬件協(xié)同設計方法分析
2.4.3 軟硬件協(xié)同設計開發(fā)流程
2.5 軟硬件協(xié)同仿真驗證
2.5.1 仿真
2.5.2 驗證
2.5.3 現(xiàn)有的軟硬件協(xié)同仿真驗證方法
2.6 本章小結(jié)
第3章 軟硬件劃分技術
3.1 軟硬件劃分概述
3.2 軟硬件劃分涉及的主要方面
3.2.1 系統(tǒng)建模
3.2.2 目標體系結(jié)構(gòu)
3.2.3 優(yōu)化目標
3.2.4 軟硬件劃分算法
3.2.5 性能分析
3.3 軟硬件劃分主要性能指標評價技術研究
3.3.1 成本
3.3.2 功耗
3.3.3 時間特性
3.3.4 硬件面積
3.4 軟硬件劃分性能評價方法技術分析
3.4.1 基于調(diào)度的靜態(tài)分析方法
3.4.2 基于仿真的評價方法
3.5 本章小結(jié)
第4章 一種改進的二維增強貪婪軟硬件劃分算法
4.1 系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)
4.2 DFG 模型
4.3 問題方程的建立
4.3.1 可行解的硬件面積約束A
4.3.2 可行解的功耗約束P
4.3.3 可行解的存儲空間需求約束M
4.3.4 執(zhí)行時間T
4.4 軟硬件劃分算法
4.4.1 初始狀態(tài)
4.4.2 二維增強貪婪劃分算法
4.5 本章小結(jié)
第5章 試驗分析
5.1 初始狀態(tài)的建立
5.2 運行時間比較
5.3 穩(wěn)定性比較
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術論文
致謝
本文編號:3820560
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【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題的研究背景及意義
1.2 國內(nèi)外文獻綜述
1.2.1 國外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀及分析
1.3 課題來源及主要研究內(nèi)容
1.3.1 課題來源
1.3.2 主要研究內(nèi)容
1.4 本文結(jié)構(gòu)
第2章 軟硬件協(xié)同設計技術
2.1 概述
2.1.1 協(xié)同設計需要解決的問題分析
2.1.2 軟硬件協(xié)同對SoC 開發(fā)的關鍵作用研究
2.1.3 軟硬件協(xié)同設計的一般實現(xiàn)方法
2.2 系統(tǒng)任務描述
2.3 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設計
2.4 軟硬件協(xié)同綜合過程分析
2.4.1 軟硬件協(xié)同綜合的一般設計步驟
2.4.2 幾種常見的軟硬件協(xié)同設計方法分析
2.4.3 軟硬件協(xié)同設計開發(fā)流程
2.5 軟硬件協(xié)同仿真驗證
2.5.1 仿真
2.5.2 驗證
2.5.3 現(xiàn)有的軟硬件協(xié)同仿真驗證方法
2.6 本章小結(jié)
第3章 軟硬件劃分技術
3.1 軟硬件劃分概述
3.2 軟硬件劃分涉及的主要方面
3.2.1 系統(tǒng)建模
3.2.2 目標體系結(jié)構(gòu)
3.2.3 優(yōu)化目標
3.2.4 軟硬件劃分算法
3.2.5 性能分析
3.3 軟硬件劃分主要性能指標評價技術研究
3.3.1 成本
3.3.2 功耗
3.3.3 時間特性
3.3.4 硬件面積
3.4 軟硬件劃分性能評價方法技術分析
3.4.1 基于調(diào)度的靜態(tài)分析方法
3.4.2 基于仿真的評價方法
3.5 本章小結(jié)
第4章 一種改進的二維增強貪婪軟硬件劃分算法
4.1 系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)
4.2 DFG 模型
4.3 問題方程的建立
4.3.1 可行解的硬件面積約束A
4.3.2 可行解的功耗約束P
4.3.3 可行解的存儲空間需求約束M
4.3.4 執(zhí)行時間T
4.4 軟硬件劃分算法
4.4.1 初始狀態(tài)
4.4.2 二維增強貪婪劃分算法
4.5 本章小結(jié)
第5章 試驗分析
5.1 初始狀態(tài)的建立
5.2 運行時間比較
5.3 穩(wěn)定性比較
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術論文
致謝
本文編號:3820560
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