基于星載信息系統(tǒng)高集成化、輕小型化和智能化的發(fā)展需求,微系統(tǒng)電路通過(guò)SOC/SIP等先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)將CPU、 FPGA及相關(guān)功能的裸芯片高密度集成。相比傳統(tǒng)衛(wèi)星研制方式,微系統(tǒng)電路的體積、重量、功耗顯著減小,且產(chǎn)品研制周期由于模塊化、通用化設(shè)計(jì)得以縮減。文章介紹一種基于RISC-V指令集處理器的星載信息系統(tǒng)微系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)方案,采用基于RISC-V指令集的雙核處理器作為微系統(tǒng)控制核心;通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)集成RISC-V處理器核、 FPGA、存儲(chǔ)芯片、接口電路等;考慮空間環(huán)境的影響,通過(guò)結(jié)構(gòu)級(jí)抗輻照加固設(shè)計(jì)提升微系統(tǒng)電路的在軌運(yùn)行可靠性。 

【文章來(lái)源】：航天標(biāo)準(zhǔn)化. 2020,(02)

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【文章目錄】：
1 微系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)
2 微系統(tǒng)電路架構(gòu)與協(xié)作機(jī)制
    2.1 多總線互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    2.2 多核處理器鎖步技術(shù)
    2.3 層次化存儲(chǔ)空間設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)
3 微系統(tǒng)電路抗輻照加固設(shè)計(jì)
    3.1 模塊級(jí)三模冗余設(shè)計(jì)
    3.2 軟硬件協(xié)同控制流錯(cuò)誤檢測(cè)
    3.3 基于檢查點(diǎn)的錯(cuò)誤恢復(fù)機(jī)制


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[2]三模冗余反饋糾錯(cuò)技術(shù)在星載電路加固設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)[J]. 楊玉辰,周國(guó)昌,巨艇,王健,張國(guó)霞.  空間電子技術(shù). 2017(02)
[3]RISC-V架構(gòu)的開(kāi)源處理器及SoC研究綜述[J]. 雷思磊.  單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用. 2017(02)
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本文編號(hào)：3148947