為使筆記本的防護(hù)等級(jí)滿足苛刻環(huán)境下的特殊需求,設(shè)計(jì)一款一體化高性能多接口加固筆記本。根據(jù)多接口加固筆記本的組成原理,利用Intel?酷睿?i7-6822EQ處理器外設(shè)資源,通過外圍電路擴(kuò)展出各類型的功能接口,對(duì)其硬件組成進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了計(jì)算、通信和顯示等功能。實(shí)踐應(yīng)用結(jié)果表明,該設(shè)計(jì)筆記本具有通用性、高性能、高擴(kuò)展性、便利性等特點(diǎn)。 

【文章來源】：兵工自動(dòng)化. 2020,39(09)

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【部分圖文】：

主板原理

SRIO電路通過i7-6822EQ處理器的PCIe 3.0X4總線連接SRIO橋片TSI721實(shí)現(xiàn)，IDT公司的RapidIO協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)橋芯片TSI721適用于X86處理器，支持x4 PCIe Gen2 to x4 SRIO Gen2總線，實(shí)現(xiàn)CPU與SRIO節(jié)點(diǎn)之間的互聯(lián)。單lane最高支持5Gbit/s，最大帶寬可達(dá)20 G，典型功耗2 W。TSI721接口電路設(shè)計(jì)如圖2所示。SRIO信號(hào)通過光電轉(zhuǎn)換模塊，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并將光信號(hào)引出到加固筆記本后面板航插接口。光電轉(zhuǎn)換模塊可以選用D-Lightsys或北億纖通PLCC封裝的4路并行收發(fā)一體光模塊，光口形式為L(zhǎng)C光口。

如圖3所示，多接口加固筆記本外接信號(hào)接口連接器，通過整機(jī)背面一個(gè)凹臺(tái)安裝，整機(jī)背面的右側(cè)是設(shè)備的電源輸入接口，依次是以太網(wǎng)口、SRIO接口、USB接口等。當(dāng)不使用時(shí)，可用金屬防塵蓋塞將接口蓋住，滿足屏蔽及防水要求。3 結(jié)束語(yǔ)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3103032