發(fā)布時(shí)間：2020-10-01 17:53

　　 隨著嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的快速發(fā)展,其應(yīng)用越來越廣泛,功能越來越復(fù)雜,硬件集成度越來越龐大。由于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的專有性,目前沒有一個(gè)通用的用于嵌入式硬件系統(tǒng)測(cè)試的平臺(tái)。為支持板上芯片或邏輯的測(cè)試,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組專門設(shè)計(jì)和定義了一種通用的芯片邊界掃描結(jié)構(gòu)及其測(cè)試訪問端口規(guī)范,稱為JTAG標(biāo)準(zhǔn)。但目前JTAG測(cè)試多在電路板一級(jí)對(duì)芯片或板上邏輯與連接進(jìn)行測(cè)試、復(fù)位和系統(tǒng)調(diào)試,而對(duì)整個(gè)硬件系統(tǒng)的功能性并無太多關(guān)注。論文所要設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的測(cè)試平臺(tái)就是為測(cè)試嵌入式系統(tǒng)硬件功能性而提出的。 論文以JTAG為基礎(chǔ),以地震數(shù)據(jù)采集站硬件板為測(cè)試項(xiàng)目,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于JTAG的嵌入式系統(tǒng)硬件測(cè)試平臺(tái)。其主要組件包括JTAG接口構(gòu)造、各硬件器件(ARM、單片機(jī)、SRAM、FPGA等)功能測(cè)試、串口驅(qū)動(dòng)、顯示與控制程序等。測(cè)試時(shí)通過在線仿真器連接該測(cè)試平臺(tái)與被測(cè)嵌入式系統(tǒng)硬件,可以在屏蔽軟件影響(不加載操作系統(tǒng),不加載嵌入式應(yīng)用軟件)的情況下直接對(duì)各被測(cè)器件進(jìn)行測(cè)試,最大限度地過濾干擾因素。 該嵌入式系統(tǒng)硬件測(cè)試平臺(tái)可以根據(jù)實(shí)際需求測(cè)試硬器件的功能完整性與可用性,達(dá)到故障定位,單板測(cè)試的目的。在實(shí)際應(yīng)用中其具有部署便捷、操作簡(jiǎn)單、日志記錄等特點(diǎn)。雖然該測(cè)試系統(tǒng)是專為采集站硬件板的測(cè)試而設(shè)計(jì)的,但其中包含的測(cè)試思想可以擴(kuò)展到其它嵌入式系統(tǒng)。
【學(xué)位單位】：北京郵電大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2010
【中圖分類】：TP368.1
【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 課題內(nèi)容及意義
第二章 邊界掃描技術(shù)
    2.1 邊界掃描測(cè)試原理
    2.2 邊界掃描器件標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)
        2.2.1 測(cè)試存取通道
        2.2.2 TAP控制器
        2.2.3 指令寄存器
        2.2.4 數(shù)據(jù)寄存器組
第三章 采集站硬件板
    3.1 采集站硬件板結(jié)構(gòu)
    3.2 可測(cè)性及互通性分析
        3.2.1 外部接口電路分析
        3.2.2 ARM電路分析
        3.2.3 單片機(jī)電路分析
        3.2.4 采集站系統(tǒng)框架
    3.3 測(cè)試線引出
        3.3.1 供電接口
        3.3.2 ARM JTAG接口
        3.3.3 ARM USART接口
        3.3.4 單片機(jī)調(diào)試口
        3.3.5 單片機(jī)USART接口
第四章 測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)
    4.1 測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)
        4.1.1 測(cè)試平臺(tái)組件
        4.1.2 測(cè)試系統(tǒng)協(xié)議
    4.2 ARM測(cè)試子系統(tǒng)
        4.2.1 硬件環(huán)境
        4.2.2 軟件環(huán)境
        4.2.3 工程代碼
        4.2.4 測(cè)試流程
    4.3 單片機(jī)測(cè)試子系統(tǒng)
        4.3.1 硬件環(huán)境
        4.3.2 軟件環(huán)境
        4.3.3 工程代碼
        4.3.4 測(cè)試流程
    4.4 FPGA測(cè)試子系統(tǒng)
第五章 測(cè)試項(xiàng)目
    5.1 ARM測(cè)試
        5.1.1 ARM Remap
        5.1.2 Parallel I/O測(cè)試
        5.1.3 On-Chip SRAM測(cè)試
        5.1.4 On-Chip FLASH測(cè)試
        5.1.5 USART本地自環(huán)測(cè)試
    5.2 External SRAM測(cè)試
    5.3 FPGA測(cè)試
        5.3.1 FPGA配置測(cè)試
        5.3.2 LED控制與I/O讀寫測(cè)試
    5.4 單片機(jī)測(cè)試
        5.4.1 EEPROM測(cè)試
        5.4.2 FLASH測(cè)試
        5.4.3 USART自環(huán)測(cè)試
第六章 測(cè)試結(jié)果輸出
    6.1 串口引出
        6.1.1 RS232定義
        6.1.2 TTL轉(zhuǎn)RS232
    6.2 串口驅(qū)動(dòng)
    6.3 測(cè)試顯示與控制程序
        6.3.1 MSComm控件
        6.3.2 測(cè)試結(jié)果顯示與流程控制
第七章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄

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