0.13μm標(biāo)準(zhǔn)單元庫中寄存器的優(yōu)化方法
【學(xué)位授予單位】:國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2009
【分類號】:TP332
【圖文】:
half the metal width+the metal spacing+metal enclose via+half the viavia-to-via布線軌道間距:the metal spacing+2*metal enclose via+via widthline-to-line布線軌道間距:the metal width+the metal spacing在設(shè)計的庫中金屬布線層 M1、M3、M5 水平走線,M2、M4、M6 垂直走向。但需注意簡化同一方向上各布線 pitch 的比值以利于通孔的堆疊。在有關(guān)版圖設(shè)計的規(guī)范確定后,可以得到如下的標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計模板如圖 2.4。
圖 2.5 標(biāo)準(zhǔn)單元布局單元構(gòu)成電路版圖時,每行單元的電源線、地線自然連接,如圖 2.6 所有平直的布線通道。圖 2.6 標(biāo)準(zhǔn)單元的連接元庫是用全定制方法精心設(shè)計好各種單元電路的版圖,然后把這些經(jīng)過
圖 2.6 標(biāo)準(zhǔn)單元的連接元庫是用全定制方法精心設(shè)計好各種單元電路的版圖,然后把這些經(jīng)過的單元版圖存入數(shù)據(jù)庫。設(shè)計時將所需單元從單元庫中調(diào)出,將其留有布線通道。然后根據(jù)電路要求將各單元用連線聯(lián)接起來,同時把和壓焊塊聯(lián)接起來,得到所要求的芯片版圖。元設(shè)計的芯片主要分為 3 個區(qū)域:①四周的 I /O 單元和壓焊塊;②單11
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本文編號:2744074
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