Intord總線系統(tǒng)物理層設計研究與測試
發(fā)布時間:2020-06-14 21:29
【摘要】: 本論文所研究的intord總線系統(tǒng)屬于多負載高速總線。在設計的過程中,需要完成總線系統(tǒng)邏輯層及物理層的設計。在設計研究中,通過FPGA芯片的數(shù)字電路設計實現(xiàn)預定的邏輯功能,通過物理層設計實現(xiàn)信號的可靠傳輸。本論文主要研究intord總線系統(tǒng)物理層設計。 在物層設計的過程中,研究的重點是解決總線上120個負載的驅(qū)動能力問題,保證總線上的信號質(zhì)量。研究過程所使用的主要方法是運用信號完整性理論,分析并解決物理層設計中的信號質(zhì)量問題。在研究雙絞線上信號完整性時,本文從傳輸線理論著手,主要討論了傳輸線上的信號反射及消除反射的端接策略。在研究過程中,通過理論計算,得到包括衰減、近端串擾等影響因素對信號完整性所產(chǎn)生的影響程度。在總線容性負載的驅(qū)動能力研究方面,通過使用matlab建模仿真,估算出每個負載電容的最高限值。 總線接口電路基本確定后,在PC機端建立了仿真測試平臺,通過實驗測試來確定信號的實際質(zhì)量。通過本文研究解決了總線系統(tǒng)對120個負載的驅(qū)動能力問題。
【學位授予單位】:上海交通大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2008
【分類號】:TP336
【圖文】:
在研究過程中的模型系統(tǒng)中,智能節(jié)點的個數(shù)根據(jù)前面至少10個可以響應廣播命令的節(jié)點的潛在要求,演示用模型系統(tǒng)至少還要有10個常規(guī)發(fā)火節(jié)點。經(jīng)過前面的分析,可以進一步細化的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及功能,如圖1-3所示:圖1-3 細化的系統(tǒng)框架和功能描述Fig.1-3 detail system structure and function1.3 論文研究內(nèi)容重點本論文主要研究解決intord系統(tǒng)的物理層設計中的問題,研究總線的性能參數(shù)對信號質(zhì)量的影響,以保證總線傳輸?shù)男盘栙|(zhì)量,研究的重點是解決120個負載的驅(qū)動能力問題。Intord總線系統(tǒng)的負載數(shù)量是120個,而一般我們所接觸過的總線如1553B總線最大負載數(shù)量為32個,Can總線最大負載數(shù)量為110個,都無法完成120個節(jié)點的負載數(shù)量要求。因此,需要在總線系統(tǒng)的物理實現(xiàn)上深入分析影響信號完整性的因素,如線上分布電感、電容、負載電容、及傳輸速率對總線驅(qū)動能力的影響
圖2-1 Xilinx Spartan3E開發(fā)板g.2-1 Spartan-3E Start kit developm司設計,符TIA/EIA-485規(guī)范的標電路與總線間的電氣性能轉(zhuǎn)換的要。具體確定選擇該芯片做為接口電路詳細論述。圖2-2 sn65hvd08p 收發(fā)器Fig.2-2 sn65hvd08p transceiver
本文編號:2713386
【學位授予單位】:上海交通大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2008
【分類號】:TP336
【圖文】:
在研究過程中的模型系統(tǒng)中,智能節(jié)點的個數(shù)根據(jù)前面至少10個可以響應廣播命令的節(jié)點的潛在要求,演示用模型系統(tǒng)至少還要有10個常規(guī)發(fā)火節(jié)點。經(jīng)過前面的分析,可以進一步細化的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及功能,如圖1-3所示:圖1-3 細化的系統(tǒng)框架和功能描述Fig.1-3 detail system structure and function1.3 論文研究內(nèi)容重點本論文主要研究解決intord系統(tǒng)的物理層設計中的問題,研究總線的性能參數(shù)對信號質(zhì)量的影響,以保證總線傳輸?shù)男盘栙|(zhì)量,研究的重點是解決120個負載的驅(qū)動能力問題。Intord總線系統(tǒng)的負載數(shù)量是120個,而一般我們所接觸過的總線如1553B總線最大負載數(shù)量為32個,Can總線最大負載數(shù)量為110個,都無法完成120個節(jié)點的負載數(shù)量要求。因此,需要在總線系統(tǒng)的物理實現(xiàn)上深入分析影響信號完整性的因素,如線上分布電感、電容、負載電容、及傳輸速率對總線驅(qū)動能力的影響
圖2-1 Xilinx Spartan3E開發(fā)板g.2-1 Spartan-3E Start kit developm司設計,符TIA/EIA-485規(guī)范的標電路與總線間的電氣性能轉(zhuǎn)換的要。具體確定選擇該芯片做為接口電路詳細論述。圖2-2 sn65hvd08p 收發(fā)器Fig.2-2 sn65hvd08p transceiver
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1 劉剛;Intord總線系統(tǒng)物理層設計研究與測試[D];上海交通大學;2008年
本文編號:2713386
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