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DSP可測(cè)性設(shè)計(jì)及測(cè)試方法研究

發(fā)布時(shí)間:2020-05-23 05:11
【摘要】: 早期的集成電路測(cè)試主要通過(guò)功能測(cè)試向量來(lái)完成,但隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高和工藝技術(shù)的日益發(fā)展,芯片測(cè)試的復(fù)雜度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人們的想象。芯片的測(cè)試問(wèn)題成為制約整個(gè)行業(yè)發(fā)展的瓶頸。如何在設(shè)計(jì)初期就開(kāi)始考慮并解決設(shè)計(jì)完成后的測(cè)試問(wèn)題,己經(jīng)是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要課題。本文在對(duì)系統(tǒng)芯片可測(cè)試性設(shè)計(jì)的理論作較為深入的研究基礎(chǔ)上,對(duì)一款DSP芯片的測(cè)試控制體系和SRAM的測(cè)試進(jìn)行了研究和設(shè)計(jì)。主要以IEEE 1149.1邊界掃描協(xié)議規(guī)定的測(cè)試傳輸狀態(tài)機(jī)為核心邏輯,同時(shí),參考用于SOC測(cè)試的IEEE P1500理論,實(shí)現(xiàn)測(cè)試控制操作 邊界掃描測(cè)試是針對(duì)芯片的應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試的;本文按照IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)設(shè)計(jì)了邊界掃描測(cè)試系統(tǒng),應(yīng)用到芯片內(nèi)部測(cè)試,節(jié)約了測(cè)試I/O口消耗,簡(jiǎn)化了測(cè)試過(guò)程。為了克服時(shí)序電路由于狀態(tài)很難確定所導(dǎo)致的測(cè)試復(fù)雜度,采用了掃描技術(shù);根據(jù)芯片的實(shí)際情況,設(shè)計(jì)了基于mux的全掃描結(jié)構(gòu),既得到了較高的故障覆蓋率,又對(duì)芯片面積影響較小,達(dá)到了較好的效果。 由于浮點(diǎn)DSP片上SRAM的片外測(cè)試比較困難且速度較慢,所以文中第5章采用內(nèi)建自測(cè)試(Build-In-Self-Test)技術(shù)對(duì)SRAM進(jìn)行了可測(cè)性設(shè)計(jì),完成后可以用正常的工作速度實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)器的測(cè)試。 本論文研經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)模擬可以滿足整個(gè)DSP測(cè)試要求,保證其能正常工作,同時(shí)也為嵌入式芯片的可測(cè)試設(shè)計(jì)積累了經(jīng)驗(yàn)
【圖文】:

狀態(tài)變換圖,數(shù)據(jù)寄存器,控制器,指令寄存器


圖 3.9 TAP 控制器數(shù)據(jù)寄存器狀態(tài)變換圖Fig.3.9 State transition chart of controller and data register完成了模塊主體 TAP 狀態(tài)機(jī)的實(shí)現(xiàn)后,又根據(jù)其他功能要求對(duì)整個(gè) JTAG 模塊進(jìn)RTL 代碼實(shí)現(xiàn)后,用 ModelSim 分別對(duì)各部分和整體進(jìn)行了功能驗(yàn)證最后用 Synopsy公司的綜合工具。Design Compiler 對(duì)代碼 JTAG.v 進(jìn)行了綜合3.3.2 測(cè)試指令寄存器的設(shè)計(jì)前面已經(jīng)對(duì)測(cè)試指令寄存器的結(jié)構(gòu)和功能介紹過(guò)了, 下面分析一下指令寄存器設(shè)計(jì)原則和操作規(guī)范:1.設(shè)計(jì)原則(1)指令寄存器至少要包括兩個(gè)移位寄存器單元,使得其具有保持指令數(shù)據(jù)的能。因?yàn)樵?IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn)中,指令寄存器至少要保證對(duì)邊界掃描寄存器進(jìn)行三種同的指令操作。從此角度出發(fā),如果指令寄存器位數(shù)少于兩位,那么它將不可能完成三條以上測(cè)試指令的存儲(chǔ)與執(zhí)行。(2)指令移入指令寄存器之后,除非在 TAP 控制器特定狀態(tài)下,否則應(yīng)該被鎖在寄存器移位狀態(tài)下,當(dāng)有新的指令數(shù)據(jù)輸入時(shí),為確保測(cè)試邏輯的正確性,指令寄器的并行輸出需要被鎖存。鎖存的數(shù)據(jù)只能在 update 且和 Reset 狀態(tài)下發(fā)生變化,其

指令寄存器,功能仿真


圖 3.10 指令寄存器功能仿真Fig.3.10 Simulation of instruction register function具體的細(xì)節(jié)解釋如下:(1)在 update IR 狀態(tài),指令寄存器并行輸出信號(hào)在指令掃描周期被更新。更作發(fā)生在測(cè)試時(shí)鐘 TCK 的下降沿,因?yàn)榧拇嫫髦墟i存指令的變化將導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)測(cè)狀態(tài)的變化,所以這些變化也將發(fā)生在測(cè)試時(shí)鐘 TCK 的下降沿,在 Update_IR 的上打開(kāi)觸發(fā)器完成指令的更新。(2)只有在 Capture_IR 和 shift_IR 狀態(tài)下,,寄存器的時(shí)鐘輸入才有效。(3)在測(cè)試模式選擇信號(hào) TMS 和測(cè)試時(shí)鐘 TCK 的共同作用下,進(jìn)入測(cè)試邏輯位狀態(tài)后,在測(cè)試時(shí)鐘下降沿產(chǎn)生。Reset 信號(hào),此時(shí)寄存器的并行輸出信號(hào)復(fù)位為但是如果測(cè)試復(fù)位信號(hào) TRST 被置“0”,不管 TMS 和 TCK 信號(hào)作用如何,Reset 信即變?yōu)榈碗娖健?.3.3 JTAG 指令譯碼邏輯設(shè)計(jì)測(cè)試譯碼邏輯是根據(jù)當(dāng)前測(cè)試指令的內(nèi)容產(chǎn)生測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器的操作方式控制號(hào)和測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器選擇信號(hào)。進(jìn)行測(cè)試譯碼邏輯電路設(shè)計(jì)之前,必須先對(duì) DSP 芯的測(cè)試指令集進(jìn)行設(shè)計(jì)。在 IEEE 1149.1 的標(biāo)準(zhǔn)中,規(guī)定測(cè)試指令有兩類(lèi):一類(lèi)是
【學(xué)位授予單位】:江南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2008
【分類(lèi)號(hào)】:TP368.11

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