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臺式電腦機箱散熱的數(shù)值模擬及優(yōu)化

發(fā)布時間:2020-01-30 23:09
【摘要】:本文以ATX機箱為研究對象,利用實驗和數(shù)值計算兩種手段對機箱的散熱情況進行了研究。在對Fluent軟件進行二次開發(fā)的基礎(chǔ)上,對機箱的風(fēng)冷散熱過程進行了數(shù)值模擬,且對不同通風(fēng)孔位置和風(fēng)扇安裝情況下機箱的散熱性能進行了研究,以便找到有利于機箱散熱的最佳風(fēng)道結(jié)構(gòu)。 采用熱電偶和數(shù)據(jù)采集模塊測量了室溫條件下臺式電腦穩(wěn)定運行過程中,機箱內(nèi)的主要元件的溫度變化情況,并且對該機箱進行數(shù)值模擬,得到了機箱內(nèi)的溫度場和速度場分布。通過將實驗測量結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果進行對比,發(fā)現(xiàn)結(jié)果相吻合。為了優(yōu)化機箱的散熱,保持原有機箱內(nèi)部布置結(jié)構(gòu)不變,在機箱面上不同位置布置通風(fēng)孔和安裝風(fēng)扇,對這些不同優(yōu)化方案下機箱內(nèi)主要元件的散熱情況進行數(shù)值模擬和實驗研究,并且對結(jié)果進行了對比分析,結(jié)果表明:機箱內(nèi)各元件散熱性能的提高,可以通過增加合適位置的通風(fēng)孔和風(fēng)扇來實現(xiàn);對于那些以芯片為基礎(chǔ)的重要元件,增開側(cè)面進氣孔和安裝側(cè)面風(fēng)扇都能降低它們的溫度;前面增加通風(fēng)孔或安裝風(fēng)扇則可以大幅度地降低硬盤和DVD光驅(qū)的溫度,有效提高機箱的散熱量;在機箱頂面增加通風(fēng)孔或安裝進氣扇并不能有效提高機箱的散熱性能,只有安裝排氣扇,才能有效降低機箱內(nèi)主要元件的溫度。
【圖文】:

機箱,內(nèi)部結(jié)構(gòu),通風(fēng)孔,顯卡


前的ATX機箱從形狀上看沒什么變化,內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及各元.2所示。主要對CPU散熱器材料和機箱內(nèi)部風(fēng)道方面進行器的材料主要為鋁合金,現(xiàn)在采用銅鋁合金,有利于熱量從板(顯卡正對面)增開一個長方形通風(fēng)孔,以便增加顯卡的散扇空氣入口上裝有導(dǎo)風(fēng)管;機箱前部存在通風(fēng)孔。這些改進機箱的散熱性能。

結(jié)構(gòu)分布,機箱,內(nèi)部結(jié)構(gòu)


圖1.3BTx機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)給出了某BTX機箱內(nèi)的各元件的結(jié)構(gòu)分布,與ATX機箱相比,中處理器的位置移到了機箱前部,這就使得CPU散熱器能夠從涼爽的氣流,其獨立風(fēng)道式設(shè)計也進一步提升了散熱效率。處理H,在風(fēng)道式結(jié)構(gòu)中也同樣可以得到良好的散熱。BTX將內(nèi)存插以順內(nèi)存通過,對于工作頻率越來越高的內(nèi)存來說,,此舉也可以條件。上小型化機箱普遍存在散熱差的問題,BTX這些散熱效率高、以滿足小型化機箱的要求,PC廠商可以設(shè)計生產(chǎn)出更為小巧的的CPU發(fā)熱量得到控制,BTX結(jié)構(gòu)的推廣,也就少了很多力度爾酷睿2雙核處理器的上市,已經(jīng)不能從頻率的高低來評價電理器的效率提高40%而能耗卻下降了40%,這使得整機的功耗前節(jié)能的大趨勢,散熱變得不再是最重要的事情,于是機箱的小來機箱發(fā)展的主流趨勢。
【學(xué)位授予單位】:南京理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2012
【分類號】:TP368.3

【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前5條

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相關(guān)碩士學(xué)位論文 前2條

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本文編號:2574840

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