65nm工藝雙層三維靜態(tài)存儲器的軟錯誤分析與評估
[Abstract]:The new 3D static memory will be widely used in high performance microprocessors instead of 2D static memory, but it will still be damaged by soft errors. In order to analyze the soft error characteristics of 3D static memory with multi-layer core stack structure quickly and automatically, a soft error analysis platform for 3D static memory is built. The platform is used to analyze the soft errors of the three-dimensional static memory designed by word line partition and the two-dimensional static memory of the same size, and the analysis results are compared. The results show that the flip cross section of 2D and 3D static memory is almost the same, but the soft error in a single word of 3D static memory is more serious than that of 2D static memory, which makes it difficult to reinforce it by error correction technique. The sensitive nodes of two and three dimensional static memory in static mode are distributed in the storage array, which indicates that the logic circuit in static mode does not cause soft errors.
【作者單位】: 國防科技大學計算機學院;國防科技大學并行與分布處理國家重點實驗室;
【基金】:國家自然科學基金資助項目(61373032,61303069) 高等學校博士學科點專項科研基金資助項目(20124307110016)
【分類號】:TP333
【相似文獻】
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