【摘要】：針對(duì)三維疊層存儲(chǔ)器三溫測(cè)試時(shí)的溫度監(jiān)測(cè)難題,提出了一種利用ATE測(cè)試設(shè)備測(cè)量引腳寄生二極管正向壓降,從而監(jiān)測(cè)存儲(chǔ)器內(nèi)部芯片溫度的技術(shù)。該技術(shù)還可用于存儲(chǔ)器并聯(lián)引腳開(kāi)路失效的故障分析。通過(guò)理論推導(dǎo),得出存儲(chǔ)器多引腳并聯(lián)結(jié)構(gòu)二極管正向壓降與溫度之間的線性關(guān)系,并通過(guò)了試驗(yàn)驗(yàn)證。
[Abstract]:In order to solve the problem of temperature monitoring in three-temperature test of three-dimensional stacked memory, a technique of measuring the forward voltage drop of parasitic diode of lead by ATE test equipment is proposed, which can be used to monitor the temperature of chip inside the memory. The linear relationship between forward voltage drop and temperature of diode in parallel structure is verified by experiments.
【作者單位】： 西安微電子技術(shù)研究所;
【分類號(hào)】：TK311;TP333

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本文編號(hào)：2215161