本文關(guān)鍵詞：嵌入式系統(tǒng)在SPI FLASH存儲(chǔ)器測(cè)試中的應(yīng)用　出處：《北方工業(yè)大學(xué)》2012年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

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【摘要】：本課題首先對(duì)半導(dǎo)體器件的測(cè)試概念進(jìn)行了介紹,從半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的種類及其自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備和SPI FLASH存儲(chǔ)器測(cè)試方法三個(gè)方面入手分別對(duì)存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)、模擬器件測(cè)試系統(tǒng)、混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)、測(cè)試通道、存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)及器件的DC測(cè)試、AC測(cè)試及功能測(cè)試等方面進(jìn)行了詳細(xì)研究和討論。 在國(guó)外測(cè)試技術(shù)的壟斷下,半導(dǎo)體測(cè)試成本幾乎占據(jù)了整個(gè)芯片制造成本的一半,為了滿足企業(yè)對(duì)成本控制的需要,研究和設(shè)計(jì)出一種成本低廉,測(cè)試性能可靠的軟硬件測(cè)試平臺(tái)顯得尤為重要。根據(jù)對(duì)國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)臺(tái)已有技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)軟硬件技術(shù)的研究,進(jìn)行了基于模塊化PMU芯片AD5522及快速ADC芯片AD7685構(gòu)成的DC參數(shù)測(cè)試模塊的電路設(shè)計(jì)。并基于ARM技術(shù)及嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了測(cè)試控制板及簡(jiǎn)易分選器的控制硬軟件,最后根據(jù)FLASH的失效模式分析總結(jié)歸納出FLASH的失效模型,根據(jù)失效模型建立和討論了FLASH的功能測(cè)試算法。
[Abstract]:Firstly, the concept of semiconductor device testing is introduced. From three aspects of semiconductor test system, automatic test system equipment and SPI FLASH memory test method, the memory test system and analog device test system are introduced respectively. The hybrid signal testing system, the digital signal testing system, the internal structure of the test equipment, the test channel, the memory structure and the DC test AC test and the function test of the device are studied and discussed in detail. Under the monopoly of foreign testing technology, semiconductor testing cost accounts for almost half of the entire chip manufacturing costs. In order to meet the needs of enterprises to control the cost, research and design a low cost. The hardware and software testing platform with reliable testing performance is particularly important. According to the existing technology of semiconductor testing machine at home and abroad and embedded system hardware and software technology research. The circuit design of DC parameter testing module based on modularized PMU chip AD5522 and fast ADC chip AD7685 is carried out, and based on ARM technology and embedded real time system, the design and implementation of DC parameter testing module are carried out. The control hardware and software of the test control board and the simple separator are presented. Finally, according to the failure mode analysis of FLASH, the failure model of FLASH is summarized, and the function testing algorithm of FLASH is established and discussed according to the failure model.
【學(xué)位授予單位】：北方工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2012
【分類號(hào)】：TP368.1;TP333

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1426451