硫合金化對(duì)錫基無(wú)鉛焊料的改性作用研究
發(fā)布時(shí)間:2017-08-05 08:38
本文關(guān)鍵詞:硫合金化對(duì)錫基無(wú)鉛焊料的改性作用研究
更多相關(guān)文章: 潤(rùn)濕性 耐腐蝕性 抗氧化性 組織 界面
【摘要】:傳統(tǒng)錫鉛焊料性能優(yōu)良且價(jià)格便宜,但鉛有毒對(duì)人體和環(huán)境會(huì)造成巨大傷害,無(wú)鉛焊料研發(fā)勢(shì)在必行。Sn-Zn系無(wú)鉛焊料具有良好的機(jī)械性能、低熔點(diǎn)、低成本等優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為有巨大的研發(fā)潛力,阻礙其推廣應(yīng)用的原因是它的潤(rùn)濕性、耐腐蝕性和抗氧化性能較差。本文通過硫合金化改善錫基無(wú)鉛焊料性能,系統(tǒng)研究了潤(rùn)濕性能、耐腐蝕性能、抗氧化性能、電導(dǎo)率等一系列理化性能,同時(shí),通過金相顯微鏡觀察微觀組織形貌和焊點(diǎn)界面組織結(jié)構(gòu)。潤(rùn)濕實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:硫添加量低于0.1%時(shí),其對(duì)Sn-9Zn系無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性是有利的,且在0.015%左右出現(xiàn)峰值;硫添加量超過0.1%時(shí),產(chǎn)生不利潤(rùn)濕。同樣,在硫添加量0.1%時(shí),Sn-6.5Zn無(wú)鉛焊料也是有利潤(rùn)濕,且在0.005%處出現(xiàn)峰值潤(rùn)濕,在Sn-0.7Cu無(wú)鉛焊料中硫?qū)?rùn)濕性影響無(wú)明顯規(guī)律,但都是有利潤(rùn)濕。潤(rùn)濕機(jī)理分析實(shí)驗(yàn)表明:DSC熔點(diǎn)測(cè)量顯示,硫合金化對(duì)Sn-9Zn無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)影響不大,變化小于2℃,基本不會(huì)對(duì)熔體過熱度產(chǎn)生影響;氧化性實(shí)驗(yàn)顯示,Sn-Zn和Sn-Cu系均在硫的加入后抗氧化性明顯增強(qiáng)。其他的理化性能實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:硫合金化對(duì)Sn-9Zn無(wú)鉛焊料耐腐蝕性能有提升;電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率也有小幅度提升;硬度方面,硫的加入并不會(huì)使其產(chǎn)生較大惡化效果。金相觀察表明:硫細(xì)化了Sn-9Zn無(wú)鉛焊料組織,粗大富Zn相變細(xì)小,同時(shí)對(duì)界面結(jié)構(gòu)沒有產(chǎn)生影響;Sn-9Zn/Cu界面IMC與焊料基體產(chǎn)生縫隙,會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度問題;硫?qū)n-0.7Cu組織和界面都沒有產(chǎn)生較大影響,Sn-0.7Cu/Cu界面IMC與焊料基體結(jié)合緊密;同時(shí),對(duì)比高溫和常溫組織發(fā)現(xiàn),錫銅化合物在高溫下易長(zhǎng)大。
【關(guān)鍵詞】:潤(rùn)濕性 耐腐蝕性 抗氧化性 組織 界面
【學(xué)位授予單位】:南昌大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號(hào)】:TG42
【目錄】:
- 摘要3-4
- ABSTRACT4-8
- 第1章 緒論8-19
- 1.1 焊料無(wú)鉛化的背景8-10
- 1.2 無(wú)鉛焊料發(fā)展概況10-15
- 1.2.1 無(wú)鉛焊料的性能要求10-11
- 1.2.2 目前研究的無(wú)鉛焊料合金系11-14
- 1.2.3 無(wú)鉛焊料的推廣面臨的問題14-15
- 1.3 無(wú)鉛焊料國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀15-17
- 1.3.1 無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性研究現(xiàn)狀15-16
- 1.3.2 無(wú)鉛焊料抗氧化性研究現(xiàn)狀16-17
- 1.3.3 無(wú)鉛焊料耐腐蝕性研究現(xiàn)狀17
- 1.4 本課題研究?jī)?nèi)容及意義17-19
- 第2章 硫?qū)﹀a基合金對(duì)銅的潤(rùn)濕性的影響19-39
- 2.1 引言19
- 2.2 實(shí)驗(yàn)方法19-25
- 2.2.1 合金的制備19-20
- 2.2.2 熔點(diǎn)測(cè)試20
- 2.2.3 無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性的表征20-24
- 2.2.4 焊料合金在空氣中的氧化研究24-25
- 2.2.5 無(wú)鉛焊料掃描電鏡(SEM)和能譜(EDS)分析25
- 2.2.6 無(wú)鉛焊料x射線衍射分析25
- 2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論25-37
- 2.3.1 硫?qū)n-Zn和Sn-Cu系無(wú)鉛焊料合金對(duì)銅基材潤(rùn)濕性的影響25-29
- 2.3.2 硫?qū)o(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性機(jī)理研究29-37
- 2.4 本章小結(jié)37-39
- 第3章 硫?qū)﹀a基合金組織、合金/銅界面及理化性能的影響39-57
- 3.1 引言39
- 3.2 實(shí)驗(yàn)方法39-42
- 3.2.1 Sn-9Zn-xS/Cu界面結(jié)構(gòu)形貌39-40
- 3.2.2 常溫微觀組織與高溫微觀組織觀察對(duì)比40
- 3.2.3 無(wú)鉛焊料耐腐蝕性實(shí)驗(yàn)40-41
- 3.2.4 電導(dǎo)率測(cè)量41-42
- 3.2.5 顯微硬度測(cè)量42
- 3.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論42-55
- 3.3.1 硫?qū)n基無(wú)鉛焊料合金組織結(jié)構(gòu)的影響42-47
- 3.3.2 硫?qū)n基無(wú)鉛焊料與銅形成的界面化合物和結(jié)構(gòu)的影響47-51
- 3.3.3 硫?qū)o(wú)鉛焊料合金耐腐蝕性能的影響51-54
- 3.3.4 硫?qū)n基無(wú)鉛焊料電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率與硬度的影響54-55
- 3.4 本章小結(jié)55-57
- 第4章 結(jié)論57-58
- 致謝58-59
- 參考文獻(xiàn)59-61
【參考文獻(xiàn)】
中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條
1 鮮飛;;無(wú)鉛焊料的新發(fā)展[J];電子與封裝;2006年04期
2 梁建烈;謝世標(biāo);唐軼媛;;Sn-Zn基無(wú)鉛焊接材料的界面反應(yīng)和潤(rùn)濕性能[J];廣西民族大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2007年02期
3 王國(guó)勇,劉曉波;Sn-Zn系電子無(wú)鉛軟釬料濕潤(rùn)性能的研究[J];四川大學(xué)學(xué)報(bào)(工程科學(xué)版);2001年05期
,本文編號(hào):624014
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