SiC_f/SiC復(fù)合材料具有抗氧化、高強度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕等優(yōu)點,是一種非常有潛力應(yīng)用于高溫、氧化等苛刻環(huán)境下的材料。在航空發(fā)動機應(yīng)用中涉及與GH188鈷基高溫合金的連接,但是這兩種材料的連接存在熱膨脹系數(shù)差異大、界面反應(yīng)復(fù)雜、接頭耐熱性不足等問題�；谶@些問題,本文先采用AgCuTi活性釬料對兩種材料進行焊接,再通過添加Cu、Mo、Nb作為中間層用于阻隔高溫合金元素,并緩解應(yīng)力。最后,本文在釬料中加入Pd粉來提高釬料的熔點,在釬料中添加Mo元素進一步提高接頭強度。本文研究了不同Ti含量的AgCuTi釬焊SiC_f/SiC自身。對比分析后采用Au Cu2.7wt.%Ti釬料釬焊SiC_f/SiC與GH188,研究了連接溫度對接頭組織與力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,影響接頭強度的原因是Co、Cr、Ni等高溫合金中活性元素的擴散后在接頭中過度反應(yīng),剪切斷口均在SiC_f/SiC復(fù)合材料側(cè)。由于接頭產(chǎn)生缺陷的主要原因是Co、Cr、Ni等高溫合金中活性元素與Si、C之間的過度反應(yīng)及線膨脹系數(shù)差距較大帶來的應(yīng)力。所以在釬焊時加入Cu、Mo、Nb作為中間層。探究了連接溫度、中間層材料、中間層厚...

【文章頁數(shù)】：103 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究的目的和意義
    1.2 SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金的焊接性分析
    1.3 國內(nèi)外在該方向的研究現(xiàn)狀及分析
        1.3.1 國外研究現(xiàn)狀
        1.3.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.4 本文的主要研究內(nèi)容
第2章 材料及試驗方法
    2.1 試驗材料
        2.1.1 SiC_f/SiC復(fù)合材料
        2.1.2 GH188鈷基高溫合金
        2.1.3 釬料
    2.2 連接設(shè)備與工藝
        2.2.1 試驗設(shè)備
        2.2.2 連接工藝
    2.3 微觀組織分析與性能測試
        2.3.1 微觀組織及表面形貌分析
        2.3.2 力學(xué)性能測試
第3章 AgCuTi釬料連接SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188合金
    3.1 引言
    3.2 AgCuTi釬料在SiC_f/SiC復(fù)合材料表面的潤濕性
    3.3 AgCuTi釬焊SiC_f/SiC復(fù)合材料接頭界面及組織分析
    3.4 SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金釬焊界面組織分析
        3.4.1 Ti含量對釬焊接頭微觀組織的影響
        3.4.2 工藝參數(shù)對釬焊接頭微觀組織的影響
        3.4.3 SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金釬焊接頭典型界面結(jié)構(gòu)
    3.5 SiC_f/SiC復(fù)合材料釬焊界面反應(yīng)熱力學(xué)分析
    3.6 SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金釬焊接頭力學(xué)性能分析
        3.6.1 釬焊接頭的剪切性能分析
        3.6.2 釬焊接頭的斷口形貌分析
    3.7 本章小結(jié)
第4章 中間層對SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188合金釬焊接頭微觀組織與力學(xué)性能的影響
    4.1 引言
    4.2 Cu箔中間層對SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金釬焊接頭的影響
        4.2.1 Cu箔厚度對界面組織的影響
        4.2.2 連接溫度對接頭組織的影響
        4.2.3 釬焊接頭力學(xué)性能分析
    4.3 Mo箔中間層對SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金釬焊接頭的影響
        4.3.1 Mo箔厚度對界面組織的影響
        4.3.2 連接溫度對接頭組織的影響
        4.3.3 釬焊接頭力學(xué)性能分析
    4.4 Nb箔中間層對SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金釬焊接頭的影響
        4.4.1 Nb箔厚度對界面組織的影響
        4.4.2 連接溫度對接頭組織的影響
        4.4.3 釬焊接頭力學(xué)性能與斷口分析
    4.5 本章小結(jié)
第5章 復(fù)合釬料對SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188合金釬焊接頭微觀組織與力學(xué)性能的影響
    5.1 引言
    5.2 添加Pd粉對SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金接頭組織的影響
        5.2.1 添加Pd粉對AgCuTi釬料熔點的影響
        5.2.2 AgCuTi+Pd釬焊SiC_f/SiC復(fù)合材料接頭組織分析
        5.2.3 Pd粉含量對釬焊接頭微觀組織的影響
        5.2.4 Pd粉尺寸對釬焊接頭微觀組織的影響
        5.2.5 連接溫度對釬焊接頭微觀組織的影響
    5.3 添加Mo粉對SiC_f/SiC復(fù)合材料與GH188 合金界面組織影響
        5.3.1 AgCuTi+Mo釬焊SiC_f/SiC復(fù)合材料接頭組織分析
        5.3.2 Mo粉含量對釬焊接頭微觀組織的影響
        5.3.3 連接溫度對釬焊接頭微觀組織的影響
        5.3.4 釬焊接頭力學(xué)性能分析
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
致謝



本文編號：4048693