基于MBD的三維裝配信息集成技術研究
【文章頁數(shù)】:89 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖1.1研究技術路線圖
第1章緒論-7-圖1.1研究技術路線圖Fig.1.1Researchtechnologyroadmap通過查閱有關MBD技術的相關資料和對用戶需求進行分析,從而構建MBD的UG三維裝配設計系統(tǒng)、裝配工藝信息MBD模型和MBD的三維裝配信息集成系統(tǒng),收集有關MBD、UG二次開發(fā)、基....
圖1.2總體結構框架
沈陽理工大學碩士學位論文-8-圖1.2總體結構框架Fig.1.2Overallstructureframework其具體內容如下所示:第一章緒論:本章敘述了現(xiàn)如今課題的研究背景和意義,對MBD技術國內外研究和應用現(xiàn)狀進行分析,明確了本課題的研究目的及意義,并對論文的主要研究內容、....
圖2.1MBD數(shù)據集成模型
-10-第2章基于MBD的UG二次開發(fā)技術2.1MBD的技術概念基于Pro/E或UG進行二次開發(fā)的軟件,可以對模型常規(guī)的屬性(修改時間、材料、單位等)、特征的變化(特征增加或減少)、特征尺寸的變化、裝配中零件的裝配關系和裝配數(shù)量的變化,并將這些對比內容以列表或文件的形式展現(xiàn)出來。....
圖2.2藥盤模型的三維標注Fig.2.23Dmarkingofdiskmodel
第2章基于MBD的UG二次開發(fā)技術-13-圖2.2藥盤模型的三維標注Fig.2.23Dmarkingofdiskmodel2.3.3UG二次開發(fā)流程本文采用DLL技術,實現(xiàn)與用戶進行交互,達到與UG的無縫集成,利用MFC對話框應用程序開發(fā)一個符合本系統(tǒng)特點的應用程序,其流程的步驟....
本文編號:3942369
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