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高強(qiáng)鋼三明治板約束電弧塞焊工藝基礎(chǔ)研究

發(fā)布時(shí)間:2023-05-07 20:48
  隨著中國(guó)制造2025的提出,技術(shù)創(chuàng)新、綠色發(fā)展成為制造行業(yè)的核心議題,產(chǎn)品的輕量化因?yàn)槠渚哂泄?jié)能減排特點(diǎn),自然得到制造業(yè)的廣泛青睞。金屬三明治板即是一種兩面板夾一芯板的新型輕量化空心夾層結(jié)構(gòu),憑借其比強(qiáng)度大、比剛度高的特性,在市場(chǎng)上已經(jīng)得到廣泛使用。目前市場(chǎng)上主要采用激光焊接方法加工制造三明治板,但三明治板激光焊接中芯板與面板T型接頭連接寬度不足,導(dǎo)致T型焊接接頭應(yīng)力集中,三明治板強(qiáng)度和韌性下降。針對(duì)三明治板激光焊接這一問題,本文創(chuàng)新性的將焊劑片約束電弧技術(shù)應(yīng)用到三明治結(jié)構(gòu)的制造中來,提出了一種約束電弧塞焊生產(chǎn)高強(qiáng)鋼三明治板的新工藝。本文詳細(xì)研究了約束電弧塞焊工藝下BS960高強(qiáng)鋼三明治結(jié)構(gòu)特殊T型接頭工藝影響因素。在排除裝配精度及設(shè)備等對(duì)焊縫成形影響的前提下,采用簡(jiǎn)單對(duì)比實(shí)驗(yàn)法,通過大量的工藝性焊接試驗(yàn),探究電流、電壓、坡口裝配間隙、焊絲運(yùn)動(dòng)精度等參數(shù)與焊縫成形之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。研究發(fā)現(xiàn):1.保證焊絲運(yùn)動(dòng)精度小于±0.5mm,可防止側(cè)向焊漏現(xiàn)象產(chǎn)生;2.裝配間隙5-6mm,焊接過程穩(wěn)定,T型接頭焊縫成形較好;3.焊接電流一定,隨電弧電壓增大,接頭依次出現(xiàn)“未焊透”、“成形良好”、電弧再...

【文章頁(yè)數(shù)】:69 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 金屬三明治板國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 金屬三明治板的焊接制造
        1.3.1 高強(qiáng)鋼的焊接性
        1.3.2 激光焊接制造金屬三明治板優(yōu)缺點(diǎn)
        1.3.3 金屬三明治板焊劑片約束電弧塞焊
    1.4 主要課題思路、試驗(yàn)內(nèi)容及創(chuàng)新點(diǎn)
        1.4.1 課題思路
        1.4.2 試驗(yàn)內(nèi)容
        1.4.3 創(chuàng)新點(diǎn)
第二章 試驗(yàn)材料及方法
    2.1 試驗(yàn)材料及設(shè)備
    2.2 焊接試驗(yàn)前的準(zhǔn)備
        2.2.1 焊劑片的制備
        2.2.2 焊劑片貼覆方式的設(shè)計(jì)
        2.2.3 金屬三明治板焊接工裝夾具設(shè)計(jì)
        2.2.4 焊接導(dǎo)電嘴的改進(jìn)
        2.2.5 焊接墊塊的改進(jìn)
    2.3 焊接過程實(shí)時(shí)信息采集系統(tǒng)的搭建
    2.4 本章小結(jié)
第三章 焊劑片約束電弧塞焊工藝研究
    3.1 試驗(yàn)方法
    3.2 金屬三明治板T型接頭焊縫斷面形貌
    3.3 工藝參數(shù)對(duì)焊縫成形影響規(guī)律研究
        3.3.1 焊絲運(yùn)動(dòng)精度對(duì)T型接頭焊縫成形的影響
        3.3.2 坡口裝配間隙對(duì)T型接頭焊縫成形的影響
        3.3.3 電弧電壓對(duì)T型接頭焊縫成形的影響
        3.3.4 焊接電流對(duì)T型接頭焊縫成形的影響
        3.3.5 焊接電流與電弧電壓之間匹配關(guān)系對(duì)焊縫成形的影響
    3.4 本章小結(jié)
第四章 焊劑片約束塞焊電弧行為及熔滴過渡
    4.1 電弧動(dòng)態(tài)行為及熔滴過渡的觀測(cè)
    4.2 焊劑片對(duì)電弧行為的約束作用
    4.3 電流電壓的動(dòng)態(tài)特性
    4.4 焊縫成形機(jī)制分析
    4.5 本章小結(jié)
第五章 T型接頭顯微組織分析和力學(xué)性能測(cè)試
    5.1 三明治板T型接頭顯微組織分析
    5.2 三明治板T型接頭顯微維氏硬度測(cè)試
    5.3 T型接頭彎曲試驗(yàn)
    5.4 T型接頭剪切試驗(yàn)
    5.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
附錄 攻讀學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文



本文編號(hào):3811296

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