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數(shù)值模擬霧化氣壓對GH4169合金粉末粒徑的影響

發(fā)布時(shí)間:2023-04-29 02:22
  針對工藝參數(shù)與高溫合金霧化粉末粒徑間的復(fù)雜聯(lián)系,采用ANSYS-Fluent數(shù)值模擬GH4169高溫合金真空感應(yīng)氣霧化(VIGA)制粉過程中液滴的破碎行為,分析了霧化氣壓對金屬熔體霧化過程和粉末粒度分布的影響.結(jié)果表明:一次霧化過程的帶狀液膜厚度和液滴面積逐漸減小;二次霧化對熔體的破碎作用逐漸增強(qiáng),霧化所得粉末粒徑越來越細(xì)小,中位徑從81. 10μm減小到69. 80,64. 77,52. 30,41. 80μm;細(xì)粉收得率逐漸提高,由1. 72%提高到12. 62%,18. 89%,56. 50%,71. 54%.

【文章頁數(shù)】:5 頁

【文章目錄】:
1 研究方法及過程
2 模擬結(jié)果與討論
    2.1 霧化氣壓對一次霧化的影響
    2.2 霧化氣壓對二次霧化粉末粒徑分布的影響
3 結(jié)論



本文編號:3804967

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