本文關(guān)鍵詞：磁頭切粒點(diǎn)膠粘合工藝質(zhì)量控制研究

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【摘要】：磁頭的生產(chǎn)流程,是一個反復(fù)的粘合、機(jī)械線切割、磨邊、清洗的過程。磁頭切粒,是磁頭生產(chǎn)流程中的最后一次機(jī)械線切割,粘合在切割底座上的磁條,經(jīng)過磁頭切粒工序的切割,生成長度亦為毫米級別的磁頭。磁頭切粒前,需要將磁條粘合在切割底座上,良好的粘合工藝,可以提供較大的粘合力,磁頭在切割的過程中才不會發(fā)生松動、移位的情況,這樣才可以保證切出來的磁頭外形輪廓規(guī)則、符合尺寸要求。本文主要研究引入自動點(diǎn)膠機(jī)到磁頭切粒粘合工藝中后,工程人員該如何對參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化和對過程進(jìn)行統(tǒng)計管控,以便降低過程中的波動,提高生產(chǎn)合格品率。論文首先對點(diǎn)膠技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用現(xiàn)狀進(jìn)行調(diào)查,通過研究國內(nèi)外各行業(yè)在該領(lǐng)域的應(yīng)用情況,對磁頭切粒粘合工藝中導(dǎo)入自動點(diǎn)膠機(jī)可能存在的困難點(diǎn)進(jìn)行初步的了解。在詳細(xì)設(shè)計階段,本文首先討論自動點(diǎn)膠機(jī)輸入因子和輸出響應(yīng)之間的關(guān)系：通過六西格瑪相關(guān)知識,分析自動點(diǎn)膠粘合工藝的輸入因子和輸出響應(yīng)。在DOE設(shè)計的大量實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上,分析研究各輸入因子如何影響輸出,得出輸入與輸出間的函數(shù)關(guān)系。接下來,討論磁頭切粒粘合工藝中一般因子對輸出的影響。對于自動點(diǎn)膠粘合后的磁頭切粒工藝,再次通過大量的仿真結(jié)果,結(jié)合六西格瑪相關(guān)知識,判斷包括點(diǎn)膠重量、粘合后冷卻方式及冷卻溫度、粘合劑異物、夾具高度差以及磁頭切粒冷卻液溫度等因素對該工藝的影響方式和影響程度。文章最后通過SPC相關(guān)知識,研究特殊因子對過程的影響。文中討論介紹了如何有效識別過程中的異常波動,并對可能出現(xiàn)的異常波動進(jìn)行初步的研究,最終達(dá)到控制磁頭切粒點(diǎn)膠粘合工藝質(zhì)量處于統(tǒng)計穩(wěn)態(tài)的效果。
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TG49

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 孫道恒;高俊川;杜江;江毅文;陶巍;王凌云;;微電子封裝點(diǎn)膠技術(shù)的研究進(jìn)展[J];中國機(jī)械工程;2011年20期

2 李佳;陳新春;張鴻源;;圓柱齒輪剮齒技術(shù)[J];機(jī)械工程學(xué)報;2011年19期

3 朱桂兵;;貼片膠涂布工藝技術(shù)[J];絲網(wǎng)印刷;2009年01期

4 張鳳林;袁慧;周玉梅;王成勇;;硅片精密切割多線鋸研究進(jìn)展[J];金剛石與磨料磨具工程;2006年06期

5 趙翼翔;陳新度;陳新;;微電子封裝中的流體點(diǎn)膠技術(shù)綜述[J];液壓與氣動;2006年02期

6 徐波;;驅(qū)動六西格瑪管理的成功要素[J];市場周刊(研究版);2005年11期

7 趙翼翔,李涵雄,丁漢,熊有倫;基于譜方法的點(diǎn)膠過程建模[J];液壓與氣動;2004年03期

8 張嘉易,劉偉軍,王天然;三維模型的適應(yīng)性切片方法研究[J];中國機(jī)械工程;2003年09期

9 陳緒兵,葉獻(xiàn)方,黃樹槐;快速成形領(lǐng)域中的直接切片研究[J];中國機(jī)械工程;2002年07期

10 種寶春;切片機(jī)主軸系統(tǒng)的設(shè)計、裝配與維修[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2001年04期

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本文編號：1171451