彈用數(shù)字舵機控制電路的SIP技術(shù)研究
發(fā)布時間：2021-06-24 20:46
SIP（System in a package,系統(tǒng)級封裝）是將2個或2個以上的大規(guī)模集成電路裸芯片和其他微型元器件（含片式元器件）電連接于同一塊共用的高密度互連基板上,并封裝在同一外殼內(nèi)所構(gòu)成的具有一定部件或系統(tǒng)功能的高密度微電子組件。為了滿足航天產(chǎn)品日益增加的系統(tǒng)功能、減小體積、降低重量等需求,本文以彈用數(shù)字舵機控制電路為基礎(chǔ)進行了SIP技術(shù)研究。本文利用SIP技術(shù)設(shè)計出一款小型化的SIP彈用數(shù)字舵機控制電路模塊。本模塊采用DSP+CPLD作為主控芯片,完成對舵機的伺服控制,在此基礎(chǔ)上完成硬件電路的原理設(shè)計。要實現(xiàn)SIP彈用數(shù)字舵機控制電路模塊需要有相關(guān)工藝技術(shù)的保障。本文通過研究LTCC基板工藝特點,確定小型化版圖設(shè)計,封裝方式、焊接方法等;通過研究芯片粘貼技術(shù),確定適合于本模塊的裸芯片粘貼方案;通過研究等離子清洗技術(shù),確定適合于本模塊的等離子清洗工藝氣體及清洗參數(shù);通過研究引線鍵合的原理、鍵合方式的選擇以及芯片剪切力測試試驗,確定適合于本模塊的芯片引線鍵合方案;通過研究封焊機理,確定采用平行封焊的方式進行封蓋,最終得到的封裝殼體滿足氣密性要求。通過本文的研究,小型化的SIP彈用...
【文章來源】：北華航天工業(yè)學院河北省
【文章頁數(shù)】：62 頁
【學位級別】：碩士
【部分圖文】：
IMEC發(fā)布的3D自動傳感器系統(tǒng)圖
散熱性方面也具有較大的優(yōu)勢，隨著電子產(chǎn)品類型的增多，其功能也、質(zhì)量等逐步降低。散熱性也是影響電子產(chǎn)品使用的重要因素。由于較好，并且 LTCC 連接孔填充方式，能夠保證較高的導熱性。同時，流和高溫電阻要求，并且具有比普通 PCB 電路基板更好的導熱性。有較好的熱匹配性能。LTCC 的 TCE（熱膨脹系數(shù)）接近于 Si，Gags組裝在基板上。以生產(chǎn)高達數(shù)十層的電路板�？芍瞥杉毦�結(jié)構(gòu)，線寬、間距等可達 1可達 50μm。 基板制造流程板通過以一定比例混合低溫陶瓷粉末和有機粘合劑來制造，并在流延帶)。通過金屬化之后實現(xiàn)疊片、熱壓等過程，并得到最終的多層布線產(chǎn)工藝主要包括混料，流延，沖孔，填充，絲網(wǎng)印刷，層壓，熱切割藝流程如圖 2.2 所示。
北華航天工業(yè)學院碩士學位論文 多層板設(shè)計工藝規(guī)范主要包括以下幾方面，即基板的類距，可加工的最小通孔直徑和精度，介電基板堆疊層數(shù)和的設(shè)計過程中，金屬線的寬度和間隔以及從導線到基板影響。對于無源元件，如電容器，電感器，耦合器和濾波否成功。某廠給出的具體參數(shù)為：導線寬度最小值為 0.導線間距最小 0.15mm，建議值為大于 0.2mm。板設(shè)計中，接地面和電源面的好壞將會直接影響系統(tǒng)的性的設(shè)計規(guī)則。為了減少裸芯片和微帶傳輸線之間的金線互拱和跨度等參數(shù)，以確保芯片和微帶的焊接表面均為同一則如下：
【參考文獻】：
期刊論文
[1]淺談電子產(chǎn)品微組裝技術(shù)[J]. 張犇. 電子制作. 2016(20)
[2]超聲波清洗機在制造業(yè)中的應用[J]. 燕喜春. 橡塑技術(shù)與裝備. 2015(16)
[3]簡析電子產(chǎn)品的微組裝技術(shù)[J]. 張露陽. 山東工業(yè)技術(shù). 2015(06)
[4]基于正交試驗的金絲鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化[J]. 宋云乾. 電子工藝技術(shù). 2014(02)
[5]低放模塊的微組裝工藝研究[J]. 王成磊,池福江. 科技與企業(yè). 2013(10)
[6]SiP技術(shù)在宇航產(chǎn)品中的應用[J]. 王豪. 航天標準化. 2013(01)
[7]基于LTCC技術(shù)的手機天線開關(guān)濾波器[J]. 朱彥青,許正榮,戴雷,陳新宇. 固體電子學研究與進展. 2013(01)
[8]金絲鍵合工藝技術(shù)研究[J]. 雷斌. 電子工藝技術(shù). 2012(06)
[9]T/R組件微組裝工藝技術(shù)[J]. 邵優(yōu)華,韋煒. 艦船電子對抗. 2012(02)
[10]應用SIP技術(shù)的寬帶板間垂直互連結(jié)構(gòu)[J]. 周駿,竇文斌,沈亞,李輝. 固體電子學研究與進展. 2012(01)
碩士論文
[1]高可靠厚膜功率組件低空洞燒結(jié)設(shè)計與工藝技術(shù)研究[D]. 宋志穎.北華航天工業(yè)學院 2015
[2]基于LTCC技術(shù)的DC/DC開關(guān)電源模塊小型化的研究[D]. 王嵩.電子科技大學 2013
[3]Ka波段垂直饋電托盤陣列空間功率合成放大技術(shù)研究[D]. 張同超.復旦大學 2010
[4]TiO2薄膜催化臭氧化去除消毒副產(chǎn)物前體物研究[D]. 楊艷麗.蘭州大學 2007
本文編號：3247801
【文章來源】：北華航天工業(yè)學院河北省
【文章頁數(shù)】：62 頁
【學位級別】：碩士
【部分圖文】：
IMEC發(fā)布的3D自動傳感器系統(tǒng)圖
散熱性方面也具有較大的優(yōu)勢，隨著電子產(chǎn)品類型的增多，其功能也、質(zhì)量等逐步降低。散熱性也是影響電子產(chǎn)品使用的重要因素。由于較好，并且 LTCC 連接孔填充方式，能夠保證較高的導熱性。同時，流和高溫電阻要求，并且具有比普通 PCB 電路基板更好的導熱性。有較好的熱匹配性能。LTCC 的 TCE（熱膨脹系數(shù)）接近于 Si，Gags組裝在基板上。以生產(chǎn)高達數(shù)十層的電路板�？芍瞥杉毦�結(jié)構(gòu)，線寬、間距等可達 1可達 50μm。 基板制造流程板通過以一定比例混合低溫陶瓷粉末和有機粘合劑來制造，并在流延帶)。通過金屬化之后實現(xiàn)疊片、熱壓等過程，并得到最終的多層布線產(chǎn)工藝主要包括混料，流延，沖孔，填充，絲網(wǎng)印刷，層壓，熱切割藝流程如圖 2.2 所示。
北華航天工業(yè)學院碩士學位論文 多層板設(shè)計工藝規(guī)范主要包括以下幾方面，即基板的類距，可加工的最小通孔直徑和精度，介電基板堆疊層數(shù)和的設(shè)計過程中，金屬線的寬度和間隔以及從導線到基板影響。對于無源元件，如電容器，電感器，耦合器和濾波否成功。某廠給出的具體參數(shù)為：導線寬度最小值為 0.導線間距最小 0.15mm，建議值為大于 0.2mm。板設(shè)計中，接地面和電源面的好壞將會直接影響系統(tǒng)的性的設(shè)計規(guī)則。為了減少裸芯片和微帶傳輸線之間的金線互拱和跨度等參數(shù)，以確保芯片和微帶的焊接表面均為同一則如下：
【參考文獻】：
期刊論文
[1]淺談電子產(chǎn)品微組裝技術(shù)[J]. 張犇. 電子制作. 2016(20)
[2]超聲波清洗機在制造業(yè)中的應用[J]. 燕喜春. 橡塑技術(shù)與裝備. 2015(16)
[3]簡析電子產(chǎn)品的微組裝技術(shù)[J]. 張露陽. 山東工業(yè)技術(shù). 2015(06)
[4]基于正交試驗的金絲鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化[J]. 宋云乾. 電子工藝技術(shù). 2014(02)
[5]低放模塊的微組裝工藝研究[J]. 王成磊,池福江. 科技與企業(yè). 2013(10)
[6]SiP技術(shù)在宇航產(chǎn)品中的應用[J]. 王豪. 航天標準化. 2013(01)
[7]基于LTCC技術(shù)的手機天線開關(guān)濾波器[J]. 朱彥青,許正榮,戴雷,陳新宇. 固體電子學研究與進展. 2013(01)
[8]金絲鍵合工藝技術(shù)研究[J]. 雷斌. 電子工藝技術(shù). 2012(06)
[9]T/R組件微組裝工藝技術(shù)[J]. 邵優(yōu)華,韋煒. 艦船電子對抗. 2012(02)
[10]應用SIP技術(shù)的寬帶板間垂直互連結(jié)構(gòu)[J]. 周駿,竇文斌,沈亞,李輝. 固體電子學研究與進展. 2012(01)
碩士論文
[1]高可靠厚膜功率組件低空洞燒結(jié)設(shè)計與工藝技術(shù)研究[D]. 宋志穎.北華航天工業(yè)學院 2015
[2]基于LTCC技術(shù)的DC/DC開關(guān)電源模塊小型化的研究[D]. 王嵩.電子科技大學 2013
[3]Ka波段垂直饋電托盤陣列空間功率合成放大技術(shù)研究[D]. 張同超.復旦大學 2010
[4]TiO2薄膜催化臭氧化去除消毒副產(chǎn)物前體物研究[D]. 楊艷麗.蘭州大學 2007
本文編號：3247801
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