電沉積溫度對熔融鹽電沉積Ni/W復合層的影響
發(fā)布時間:2023-05-12 23:49
采用熔鹽電沉積法制備了Ni/W復合層,通過掃描電鏡,輝光放電光譜儀和電子背散射衍射技術(shù)對Ni/W復合層的微觀結(jié)構(gòu)、復合層厚度、晶粒尺寸及小角度晶界頻率進行了表征。結(jié)果表明,Ni/W復合層的斷裂方式為解理斷裂;當電沉積溫度為1073 K時,Ni/W復合層的表面平整光滑,晶粒尺寸大小均勻;隨電沉積溫度升高,復合層厚度逐漸增加,Ni在鎢板中的擴散系數(shù)增大,小角度晶界頻率增加。
【文章頁數(shù)】:7 頁
【文章目錄】:
1實驗材料及方法
2結(jié)果與討論
2.1電沉積溫度對復合層微觀結(jié)構(gòu)的影響
2.1.1表面形貌
2.1.2斷口形貌
2.2電沉積溫度對復合層厚度的影響
2.2.1復合層厚度
2.2.2 Ni的擴散系數(shù)
2.3電沉積溫度對晶粒尺寸的影響
2.4電沉積溫度對角度晶界的影響
3結(jié)論
本文編號:3814877
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【文章目錄】:
1實驗材料及方法
2結(jié)果與討論
2.1電沉積溫度對復合層微觀結(jié)構(gòu)的影響
2.1.1表面形貌
2.1.2斷口形貌
2.2電沉積溫度對復合層厚度的影響
2.2.1復合層厚度
2.2.2 Ni的擴散系數(shù)
2.3電沉積溫度對晶粒尺寸的影響
2.4電沉積溫度對角度晶界的影響
3結(jié)論
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