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鎳噴涂層下鈦/鋼電阻釬焊的接頭形成機制

發(fā)布時間:2021-07-14 02:05
  針對鈦合金與不銹鋼焊接時,接頭中因大量Fe-Ti等金屬間化合物生成而開裂的問題,嘗試了一種涂層為匹配面的鈦合金與不銹鋼搭接電阻釬焊工藝.通過對不同厚度熱噴涂層下釬焊接頭力學性能的測定,以及接頭區(qū)組織成分探查,研究了涂層參與反應的釬焊接頭形成機制.結果表明,當合理厚度涂層介入時,其一定透過性的組織結構,降低了母材中Fe,Cr,Ti等原子在接頭區(qū)的擴散濃度,涂層中Ni與Fe,Cr,Ti等原子發(fā)生擴散反應,使FeTi,Cr-Ti等脆性金屬間化合物數(shù)量明顯下降,從而使接頭力學性能得到顯著提高.在涂層與釬料共同作用下,形成的多反應區(qū)顯微組織實現(xiàn)了鈦/鋼間組織和性能上的過渡,這是其接頭力學性能得到改善的主要原因. 

【文章來源】:焊接學報. 2017,38(03)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】:7 頁

【文章目錄】:
0序言
1 以噴涂層為匹配面的鈦/鋼釬焊
2 涂層厚度對接頭力學性能的影響
3 涂層厚度對釬焊界面的影響
4 涂層厚度對接頭微觀組織的影響
5 涂層厚度對原子擴散行為的影響
6 結論


【參考文獻】:
期刊論文
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[3]鈦與鋼及鈦復合鋼板的焊接性研究(Ⅰ)[J]. 李標峰.  材料開發(fā)與應用. 2004(01)
[4]鈦合金/鎳/不銹鋼網的擴散連接技術[J]. 李小強,李元元,張大童,龍雁,陳維平.  中山大學學報(自然科學版). 2003(03)



本文編號:3283183

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