采用快速甩帶技術(shù)制備了（Al-10Si-20Cu-0.05Ce）-1Ti（質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%）急冷箔狀釬料,并對(duì)60%體積分?jǐn)?shù)的SiCp/6063Al復(fù)合材料進(jìn)行真空釬焊實(shí)驗(yàn),然后對(duì)釬料及接頭的顯微組織與性能進(jìn)行測(cè)定和分析。結(jié)果表明,急冷釬料的微觀組織細(xì)小、成分均勻,厚80⁹0μm,主要包含Al、CuAl2、Si和Al2Ti等相。當(dāng)升高釬焊溫度（T/℃）或延長(zhǎng)保溫時(shí)間（t/min）,SiCp/釬料界面的潤(rùn)濕性改善,6063Al基體/釬料間互擴(kuò)散和溶解作用增強(qiáng),接頭連接質(zhì)量逐漸提高。當(dāng)T=590℃、t=30min時(shí),接頭抗剪強(qiáng)度達(dá)到112.6 MPa;當(dāng)T=590℃、t=50min時(shí),少量小尺寸SiCp因液態(tài)釬料排擠而分散于釬縫,因加工硬化而使接頭強(qiáng)度遞增7.3%。然而,當(dāng)T≥595℃、t≥60min時(shí),SiCp偏聚于釬縫,導(dǎo)致接頭組織惡化,且剪切斷裂以脆性斷裂為主。綜合考慮釬焊成本與接頭強(qiáng)度使用要求,確定最佳釬焊工藝為590℃、30min。 

【文章來(lái)源】：材料導(dǎo)報(bào). 2017年02期 北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與分析
    2.1 釬料顯微組織及物相
    2.2 釬焊接頭抗剪強(qiáng)度與微觀組織分析
        2.2.1 抗剪強(qiáng)度
        2.2.2 釬焊溫度對(duì)接頭連接質(zhì)量的影響
        2.2.3 保溫時(shí)間對(duì)接頭連接質(zhì)量的影響
    2.3 接頭界面反應(yīng)熱力學(xué)分析
    2.4 釬焊接頭剪切斷口分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：2918532