【摘要】：利用化學(xué)鍍Ni-Cu-P工藝對換熱器常用材料低碳鋼進行改性,研究Ni-Cu-P鍍層表面鐵細(xì)菌污垢特性。將試樣置于鐵細(xì)菌懸液中進行為期5天的污垢沉積實驗,記錄Ni-Cu-P鍍層表面鐵細(xì)菌污垢沉積量、腐蝕失重量以及鐵細(xì)菌生長變化情況,分析鐵細(xì)菌污垢實驗前后鍍層表面微觀形貌。測試不同時間的極化曲線和電化學(xué)阻抗譜,定性分析極化曲線和阻抗譜的變化規(guī)律,采用Zsimp Win擬合出最佳等效電路模型。研究結(jié)果表明,Ni-Cu-P鍍層可以有效抑制微生物污垢生長,與未施鍍的碳鋼試樣對比,Ni-Cu-P改性表面污垢沉積量減少89.1%,表面失重量減少80.2%。Ni-Cu-P鍍層自腐蝕電位高于碳鋼,自腐蝕電流密度比碳鋼小,且容抗弧半徑大于碳鋼,展現(xiàn)了較好的耐蝕性。鐵細(xì)菌對Ni-Cu-P鍍層的腐蝕速度先減小后增大,在12h腐蝕速度最小。
[Abstract]:Low carbon steel, a common material of heat exchanger, was modified by electroless Ni-Cu-P process, and the characteristics of iron bacterial fouling on the surface of Ni-Cu-P coating were studied. The samples were deposited in the suspension of iron bacteria for 5 days to record the amount of iron bacteria fouling, the weight loss of corrosion and the growth of iron bacteria on the surface of Ni-Cu-P coating. The micromorphology of the coating surface before and after the iron bacterial fouling experiment was analyzed. The polarization curves and electrochemical impedance spectra at different time were measured, and the variation of polarization curves and impedance spectra were qualitatively analyzed. The optimal equivalent circuit model was fitted by Zsimp Win. The results show that Ni-Cu-P coating can effectively inhibit the growth of microbial fouling. Compared with the uncoated carbon steel sample, the amount of fouling deposited on the modified surface of Ni-Cu-P can be reduced by 89.1. The corrosion potential of 80.2%.Ni-Cu-P coating is higher than that of carbon steel, the corrosion current density is smaller than that of carbon steel, and the arc radius of capacitive resistance is larger than that of carbon steel, which shows good corrosion resistance. The corrosion rate of iron bacteria on Ni-Cu-P coating decreases first and then increases, and the corrosion rate is the lowest at 12 h.
【作者單位】： 東北電力大學(xué)能源與動力工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金項目(51476025)
【分類號】：TG174.4

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本文編號：2397048