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《2004年全國電子電鍍學術研討會論文集》2004年

鐵基體化學沉積鎳銅合金工藝

易君明  

【摘要】：研究電磁純鐵沉積鎳銅合金工藝。電磁純鐵浸鎳銅合金,合金鍍層致密,孔隙率少,與鐵基體結合牢固,克服了以往單純沉積銅結合力不牢的缺點。本工藝能有效利用電鍍鎳或電鍍銅的回收溶液(亦可單獨配制),鎳銅合金沉積快、生產成本低,工藝范圍寬,工效高。本工藝不僅適用于自動化批量生產,而且亦可手工操作。

【作者單位】：
【分類號】：TQ153.14
【正文快照】：

1前言電磁純鐵屬于高磁飽和材料的范疇。具有電阻率低(約為ro卜m·cm)、特別是Bs(可達2.158T，僅低于50%FeC合金)、在交流條件下使用會造成渦旋耗阻川，而且易于加工，價格便宜等優(yōu)點，因此它主要廣泛應用于電子行業(yè)尤其是電真空行業(yè)。電磁純鐵存放在空氣中易氧化，電鍍鎳雖

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