本文選題：電子線路 + 微孔金屬化　； 參考：《科技通報(bào)》2017年09期

【摘要】：電鍍銅殘留的添加劑會(huì)導(dǎo)致銅在退火過(guò)程中很難產(chǎn)生大金屬顆粒,造成孔洞缺陷。為此,將電子線路的微孔金屬化技術(shù)應(yīng)用于電鍍銅工藝中,分析了電鍍銅工藝的原理。介紹了電鍍銅工藝中的重要階段,包括電鍍液與化學(xué)添加劑的選擇階段和退火階段。分析了電子線路微孔金屬化的實(shí)現(xiàn)過(guò)程,包括除油和整孔、微蝕、浸酸和預(yù)浸、活化和加速以及電鍍鋅。通過(guò)電子線路的微孔金屬化對(duì)電鍍銅工藝中的孔洞缺陷進(jìn)行修復(fù),以增加電鍍銅的導(dǎo)電性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,將電子線路的微孔金屬化應(yīng)用于電鍍銅工藝后,電鍍銅外觀明顯變得光滑且?guī)в薪饘俟鉂?且鍍層導(dǎo)電能力大大增強(qiáng),說(shuō)明電子線路的微孔金屬化能夠有效解決電鍍銅工藝中的孔洞缺陷問(wèn)題。
[Abstract]:The residual additives of electroplating copper will make it difficult for copper to produce large metal particles during annealing, resulting in hole defects.For this reason, the microporous metallization technology of electronic circuit is applied to electroplating copper process, and the principle of electroplating copper process is analyzed.This paper introduces the important stages of copper electroplating process, including the selection stage and annealing stage of electroplating solution and chemical additives.The realization process of micropore metallization in electronic circuit was analyzed, including oil removal and whole hole removal, micro-etching, acid leaching and prepreg, activation and acceleration, and zinc plating.In order to improve the electrical conductivity of copper electroplating, the defects of holes in electroplating process were repaired by microcellular metallization of electronic circuit.The experimental results show that the appearance of the electroplated copper becomes smooth and has metallic gloss, and the electric conductivity of the coating is greatly enhanced when the microporous metallization of the electronic circuit is applied to the electroplating process.The results show that the microporous metallization of electronic circuit can effectively solve the hole defect in copper electroplating process.
【作者單位】： 中山市技師學(xué)院電氣應(yīng)用系;
【分類號(hào)】：TQ153.14

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本文編號(hào)：1766854