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直升機平臺孔縫耦合仿真分析

發(fā)布時間:2017-08-02 10:16

  本文關鍵詞:直升機平臺孔縫耦合仿真分析


  更多相關文章: 直升機 機載電子設備 孔縫耦合 電磁環(huán)境 HFSS


【摘要】:在切向矢量有限元軟件HFSS中,對某直升機在電磁輻射環(huán)境下進行了孔縫耦合的仿真。模擬了飛機由于外部加改裝所需開孔的大小和數量,并對直升機外加發(fā)射源干擾,來反映機內電磁環(huán)境對飛機機載電子設備的影響。對孔縫耦合進行仿真,將仿真結果與DO-160F標準進行比對分析。同時,研究了機內輻射能量與頻率、相位的關系,以及機身不同位置下的輻射能量。通過數值分析和仿真結果得出規(guī)律性結論,為直升機加改裝設備開孔提供理論依據。說明孔縫耦合的電磁仿真分析在航電系統電磁防護的工作中具有重要的指導意義。
【作者單位】: 中國民航飛行學院航空工程學院;
【關鍵詞】直升機 機載電子設備 孔縫耦合 電磁環(huán)境 HFSS
【基金】:民航科技創(chuàng)新引導基金(FDST0251512)
【分類號】:V211;V275.1
【正文快照】: 0引言由于直升機工作的特殊性,往往需要對飛機進行加裝特用設備以滿足作業(yè)需要[1]。然而,機載電子系統要在復雜的電磁環(huán)境中正常工作,需要滿足日益嚴格的電磁兼容標準。因為通風、散熱通信、供電、加改裝等需要,飛機機箱上不可避免會有孔縫。高強度的電磁波易通過孔縫進入屏蔽,

本文編號:608770

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