本文關(guān)鍵詞：宇航電纜組件灌封技術(shù)研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：宇航電纜組件是航天系統(tǒng)的重要組成部分,但是近些年質(zhì)量問題層出不窮。本文針對我國宇航電纜組件的特點和現(xiàn)有裝聯(lián)技術(shù)中存在的問題,參考國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)對電連接器的裝聯(lián)要求,完成了宇航電纜組件灌封技術(shù)的研究。論文主要研究內(nèi)容如下:根據(jù)宇航電纜組件的使用環(huán)境與以往航天型號的選用經(jīng)驗以及各型號灌封材料的性能,對欲選的灌封材料進(jìn)行真空釋氣分析,完成了灌封材料的選型。研究了低壓注塑的工藝方法,完成了注塑模具的設(shè)計,制定了不同的工藝實驗方案,經(jīng)過分析實驗結(jié)果確定了低壓注塑成型的工藝參數(shù)。研究了宇航電纜組件無尾罩灌封和艙外有尾罩灌封工藝的流程,解決了2個關(guān)鍵問題:無尾罩灌封的模具設(shè)計與優(yōu)化和除氣泡工藝研究。綜合灌封膠氣泡的產(chǎn)生機(jī)理和進(jìn)行不同實驗的對比結(jié)果分析,確定了去除氣泡的工藝方法、參數(shù),解決了灌封的氣泡缺陷問題。并采用超聲波檢測的方法對宇航灌封電纜樣件進(jìn)行氣泡檢測。最后對全部宇航灌封電纜組件進(jìn)行了可靠性試驗,用金相顯微鏡和掃描電鏡分析了灌封電纜組件的焊點截面的微觀組織、形貌圖、能譜圖,驗證了3種工藝方法的可靠性,為形成宇航電纜組件灌封工藝規(guī)范奠定了基礎(chǔ)。本文研究的工藝方法加固了宇航電纜組件的焊點,降低了尾罩處理難度,通過工藝的改進(jìn)和創(chuàng)新,縮短了電纜網(wǎng)生產(chǎn)周期,降低了生產(chǎn)成本,提高了電纜網(wǎng)的質(zhì)量和穩(wěn)定性,能夠很好地為型號任務(wù)服務(wù),具有一定的現(xiàn)實意義。因此該論文研究成果不僅能夠直接應(yīng)用到未來我國研制的各種軍用、衛(wèi)星飛船的各類電聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品電連接器裝聯(lián)上,還可以在民用電纜組件產(chǎn)品的裝聯(lián)上進(jìn)行進(jìn)一步推廣。
【關(guān)鍵詞】：宇航電纜組件 灌封膠 低壓注塑 無尾罩灌封 有尾罩灌封
【學(xué)位授予單位】：北華航天工業(yè)學(xué)院
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：V46
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-10
• 第1章 緒論10-20
• 1.1 課題背景及研究意義10-12
• 1.2 灌封技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀12-18
• 1.2.1 灌封定義及作用12
• 1.2.2 灌封材料12-13
• 1.2.3 低壓注塑工藝13-15
• 1.2.4 無尾罩灌封工藝15-16
• 1.2.5 艙外有尾罩灌封工藝16-17
• 1.2.6 自動灌封設(shè)備與低壓注塑設(shè)備17-18
• 1.3 宇航電連接器的選擇18
• 1.4 各種標(biāo)準(zhǔn)中對灌封技術(shù)的要求18-19
• 1.5 本論文主要研究內(nèi)容19-20
• 第2章 宇航灌封材料的選用與分析20-28
• 2.1 宇航灌封材料的選用原則20-21
• 2.2 宇航灌封膠的性能分析21-25
• 2.2.1 低壓注塑材料分析21-22
• 2.2.2 宇航灌封工藝材料分析22-24
• 2.2.3 宇航灌封膠真空釋氣測試24-25
• 2.3 宇航灌封材料氣泡產(chǎn)生機(jī)理和控制方法25-27
• 2.3.1 宇航灌封膠氣泡產(chǎn)生機(jī)理25-26
• 2.3.2 宇航灌封膠氣泡控制方法26-27
• 2.4 本章小結(jié)27-28
• 第3章 宇航電纜組件低壓注塑成型技術(shù)研究28-34
• 3.1 低壓注塑成型技術(shù)研究意義28
• 3.2 低壓注塑成型技術(shù)工裝模具設(shè)計28-30
• 3.3 宇航電纜組件低壓注塑成型工藝實驗30-33
• 3.3.1 實驗宇航電纜組件制作30
• 3.3.2 實驗設(shè)備與流程30-31
• 3.3.3 實驗方案與結(jié)果31-33
• 3.4 本章小結(jié)33-34
• 第4章 宇航電纜組件灌封固化成型技術(shù)研究34-39
• 4.1 宇航電纜組件無尾罩灌封固化成型技術(shù)34-35
• 4.1.1 無尾罩灌封技術(shù)34
• 4.1.2 無尾罩灌封模具設(shè)計技術(shù)34-35
• 4.2 無尾罩灌封工藝實驗35-38
• 4.2.1 實驗宇航電纜組件的制作35-36
• 4.2.2 實驗儀器36
• 4.2.3 無尾罩灌封膠除氣泡工藝與檢測36-37
• 4.2.4 實驗過程與結(jié)果37-38
• 4.3 本章小結(jié)38-39
• 第5章 艙外有尾罩灌封固化成型技術(shù)的研究39-44
• 5.1 艙外有尾罩灌封工藝的研究意義39
• 5.2 艙外有尾罩灌封工藝的研究實驗39-43
• 5.2.1 實驗宇航電纜組件的制作39
• 5.2.2 實驗儀器39
• 5.2.3 艙外有尾罩灌封膠除氣泡工藝與檢測39-42
• 5.2.4 實驗過程與結(jié)果42-43
• 5.3 本章小結(jié)43-44
• 第6章 可靠性試驗分析44-57
• 6.1 環(huán)境試驗44-49
• 6.1.1 振動試驗44-46
• 6.1.2 沖擊試驗46-47
• 6.1.3 彎折試驗47-48
• 6.1.4 高低溫循環(huán)試驗48-49
• 6.2 灌封樣件界面顯微組織演變規(guī)律49-56
• 6.2.1 金相試樣的制作49
• 6.2.2 試驗儀器49
• 6.2.3 試驗結(jié)果與分析49-51
• 6.2.4 掃描電子顯微鏡(SEM)分析51-56
• 6.3 本章小結(jié)56-57
• 第7章 結(jié)論57-59
• 7.1 全文總結(jié)57-58
• 7.2 主要創(chuàng)新點58
• 7.3 工作展望58-59
• 參考文獻(xiàn)59-61
• 附錄61-62
• 攻讀學(xué)位期間取得的科研成果清單62-63
• 致謝63

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 秦蘇瓊 ,黃道生 ,潘繼紅;環(huán)氧樹脂灌封料的研究和發(fā)展[J];中國集成電路;2005年04期

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 葉丙睿;電真空組件固體灌封料及工藝研究[D];電子科技大學(xué);2009年

  本文關(guān)鍵詞：宇航電纜組件灌封技術(shù)研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：341107