為解決彈載電子設備短時高功耗運行可能引起的元器件急劇溫升進而導致失效問題,文章首先研究了幾種相變熱沉的設計方法和工藝路徑,通過仿真對比證明碳基骨架-特種石蠟復合相變熱沉質輕且散熱性能優(yōu)越。然后,針對新研高熱耗模塊,對膨脹石墨-特種石蠟復合相變熱沉進行精細化設計,制作樣件,并通過仿真對比驗證其散熱性能滿足要求,同時分析了實驗測試結果和仿真結果的差異及原因,研究結果可為嚴酷條件下應用相變材料進行熱設計和熱管理提供參考。 

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【參考文獻】：
期刊論文
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