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S32205雙相不銹鋼換熱器板片失效分析

發(fā)布時間:2021-10-12 05:12
  通過宏觀觀察、掃描電鏡分析、能譜分析、化學(xué)成分分析、金相分析、硬度測試以及結(jié)合現(xiàn)場工況,對失效S32205雙相不銹鋼換熱器板片進(jìn)行分析研究。結(jié)果表明,換熱器板片泄漏屬應(yīng)力腐蝕開裂,板片運行的腐蝕環(huán)境是產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕開裂的介質(zhì)因素,焊接應(yīng)力及交變載荷的存在是產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕的應(yīng)力來源,板片焊縫和熱影響區(qū)分布不均的鐵素體和奧氏體以及沿相界分布的σ相,降低了材料抗應(yīng)力腐蝕能力,是應(yīng)力腐蝕裂紋形成并加速擴(kuò)展的重要原因。 

【文章來源】:焊接技術(shù). 2020,49(09)

【文章頁數(shù)】:5 頁

【部分圖文】:

S32205雙相不銹鋼換熱器板片失效分析


換熱器現(xiàn)場照片及結(jié)構(gòu)示意圖

照片,照片,干腐蝕,端部


對換熱器板片取樣進(jìn)行宏觀檢查,取樣位置為近第Ⅰ排固定鑲塊、板片端部封頭焊接部位(圖1中的a位置),其宏觀照片如圖2所示?梢娫嚇影迤獗砻嬗休^多黃褐色腐蝕結(jié)垢物,端部焊接封頭部位有明顯的局部腐蝕現(xiàn)象,并可見有若干腐蝕穿孔存在。3.2 掃描電鏡及能譜分析

照片,部位,照片,腐蝕產(chǎn)物


對換熱器板片上述的腐蝕部位進(jìn)行掃描電鏡(SEM)分析,其低倍和高倍照片如圖3所示。由SEM照片可見,板片端部封頭焊接部位明顯可見大小不等的腐蝕凹坑存在,腐蝕坑表面微觀形貌呈現(xiàn)明顯的絮狀結(jié)構(gòu),高倍形貌下,晶粒表面亦可見明顯的絮狀腐蝕產(chǎn)物覆蓋,部分腐蝕產(chǎn)物有脫落現(xiàn)象。對腐蝕產(chǎn)物進(jìn)行EDS能譜分析,EDS能譜曲線及元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)如圖4所示,由圖4可知腐蝕產(chǎn)物中含有S和Cl,它們的存在會顯著影響不銹鋼的腐蝕敏感性[8-9]。圖4 腐蝕產(chǎn)物能譜圖及元素含量

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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博士論文
[1]雙相不銹鋼焊接接頭腐蝕與斷裂性能研究[D]. 楊景強.華東理工大學(xué) 2015



本文編號:3431956

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