PCB板熱特性分析與研究
發(fā)布時間:2017-09-15 01:11
本文關鍵詞:PCB板熱特性分析與研究
【摘要】:針對PCB熱可靠性試驗周期長、成本高和重復性差等問題,基于傳熱學和材料學的基本原理,建立了PCB有限元傳熱模型,從PCB熱特性、價格和環(huán)保等方面綜合對比和分析了優(yōu)化布局、強迫風冷、氧化鈹基板散熱、鋁底板散熱和組合散熱這5種改進方案,在產品開發(fā)階段優(yōu)化其熱特性,避免了產品熱設計的盲目性,為汽車PCB的熱可靠性設計和安全性評估提供一些有益的參考。
【作者單位】: 三明學院機電工程學院;機械現代設計制造技術福建省高校工程研究中心;綠色鑄鍛及其高端零部件制造福建省協同創(chuàng)新中心;福建省鑄鍛零部件工程技術研究中心;福建三明高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)博士后工作站;三明學院外國語學院;
【關鍵詞】: 熱特性 熱可靠性 安全性 有限元
【基金】:三明學院科研基金項目(CB201003/Q) 中國博士后科學基金資助項目(2013M541851) 福建省科技廳高校產學合作重大項目(2012H6018) 福建省自然科學基金資助項目(2012J01232) 福建省高校新世紀優(yōu)秀人才支持計劃資助項目(JA13290)
【分類號】:TN41
【正文快照】: (1.三明學院機電工程學院,福建三明365004;2.機械現代設計制造技術福建省高校工程研究中心,福建三明365004;3.綠色鑄鍛及其高端零部件制造福建省協同創(chuàng)新中心,福建三明365004;4.福建省鑄鍛零部件工程技術研究中心,福建三明365004;5.福建三明高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)博士后工作站,福
【參考文獻】
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本文編號:853416
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