本文關(guān)鍵詞：雙路徑復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)串?dāng)_分析及等效電路研究

  更多相關(guān)文章： 信號(hào)完整性 過(guò)孔 焊點(diǎn) 雙路徑復(fù)雜互連結(jié)構(gòu) 等效電路模型 近端串?dāng)_

【摘要】：文中建立了由過(guò)孔、焊點(diǎn)、印制線構(gòu)成的高速電路板雙路徑復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的單元模型,在1~10 GHz頻率范圍內(nèi)分析其近端串?dāng)_的傳輸性能。結(jié)果表明:隨著路徑間距的減小,雙路徑復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的近端串?dāng)_越強(qiáng)。提出了雙路徑復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的等效電路模型,其近端串?dāng)_在1~10 GHz頻率范圍內(nèi)與物理模型仿真結(jié)果相差不超過(guò)3%。
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué)電子工程與自動(dòng)化學(xué)院;桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 信號(hào)完整性 過(guò)孔 焊點(diǎn) 雙路徑復(fù)雜互連結(jié)構(gòu) 等效電路模型 近端串?dāng)_
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51465013) 廣西研究生教育創(chuàng)新計(jì)劃資助項(xiàng)目(YCSZ2014142) 桂林電子科技大學(xué)研究生創(chuàng)新項(xiàng)目(GDYCSZ201443,GDYCSZ201480) 廣西自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)與儀器重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任基金(YQ15109)
【分類號(hào)】：TN405.97
【正文快照】： 0引言隨著IC行業(yè)制造工藝水平的提高,封裝工藝向著小型化、復(fù)雜化、密集化發(fā)展,信號(hào)完整性(signal in-tegrity,SI[1])問(wèn)題不容忽視。由印制線、過(guò)孔及焊點(diǎn)構(gòu)成的復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)已成為高密度集成電路的基本組成單元。當(dāng)工作頻率上升到GHz時(shí),過(guò)孔[2]和焊點(diǎn)[3]已不能簡(jiǎn)單的等效為電

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 錢(qián)曉寧,鄭戟,李征帆;小波多分辨率分析改進(jìn)互連結(jié)構(gòu)電容提取[J];電子學(xué)報(bào);1999年05期

2 Kathleen Nargi-Toth;Pradeep Gandhi;丁志廉;;高密度互連結(jié)構(gòu)[J];印制電路信息;2000年12期

3 朱震海，洪偉;超大規(guī)模集成電路中互連結(jié)構(gòu)的邏輯模型[J];電子學(xué)報(bào);1997年02期

4 鄭戟,李征帆;高速集成電路三維互連結(jié)構(gòu)電容參數(shù)的多重網(wǎng)格法提取[J];上海交通大學(xué)學(xué)報(bào);1998年04期

5 鄭戟,李征帆;高速電路中三維互連結(jié)構(gòu)頻變電感參數(shù)的提取[J];上海交通大學(xué)學(xué)報(bào);1999年01期

6 邵振海,洪偉;三維多導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)交擾問(wèn)題的時(shí)域分析[J];電子學(xué)報(bào);2000年02期

7 劉心松 ,彭壽全;分布式，

本文編號(hào)：849591