本文關(guān)鍵詞：Sn-Cu-Ni系無(wú)鉛釬料的研究現(xiàn)狀

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【摘要】：綜合分析了Sn-Cu-Ni系無(wú)鉛釬料的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀,概述了Sn-Cu-Ni系無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性、微觀(guān)組織、界面反應(yīng)、力學(xué)性能、焊點(diǎn)可靠性、物理性能等性能特點(diǎn)。從釬焊工藝、添加微量元素等方面闡述了Sn-Cu-Ni系釬料各項(xiàng)性能的影響因素,并對(duì)Sn-Cu-Ni系釬料的應(yīng)用前景和研究方向進(jìn)行了展望。
【作者單位】： 南京電子器件研究所;
【關(guān)鍵詞】： 無(wú)鉛釬料 潤(rùn)濕性 微觀(guān)組織 界面反應(yīng)
【分類(lèi)號(hào)】：TN05
【正文快照】： 1序言鉛及其化合物對(duì)環(huán)境的危害性引起了世界范圍內(nèi)的關(guān)注,國(guó)內(nèi)外先后通過(guò)法令禁止在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中使用鉛等有害物質(zhì)。隨著電子制造行業(yè)進(jìn)入了“綠色時(shí)代”,電子產(chǎn)品正在逐漸實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化制造[1~5]。作為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品無(wú)鉛化制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),尋找綠色環(huán)保的無(wú)鉛釬料用以替

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本文編號(hào)：778580