本文關(guān)鍵詞：5G移動(dòng)通信時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)

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【摘要】：雖然業(yè)界對(duì)5G抱有很大的期望,但是對(duì)于布置5G網(wǎng)絡(luò),目前還面臨很多的挑戰(zhàn)。雖然OEM和芯片廠商都在開發(fā)相關(guān)的5G產(chǎn)品,但5G標(biāo)準(zhǔn)尚未確定,在產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)還有許多技術(shù)問(wèn)題,這些都帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。
【作者單位】： 華中科技大學(xué);太原理工大學(xué);
【關(guān)鍵詞】： G通信 半導(dǎo)體 功率放大器 SOI工藝
【分類號(hào)】：F416.63;F627
【正文快照】： 1 5G通信,半導(dǎo)體廠商的新市場(chǎng) 隨著移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的減速,物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件沒有獲得預(yù)期的火爆,無(wú)人駕駛汽車遙遙無(wú)期,工業(yè)領(lǐng)域增長(zhǎng)緩慢,在4G上吃到了甜頭的半導(dǎo)體廠商唯有將目光投向了或許在近期內(nèi)能實(shí)現(xiàn)的小目標(biāo)5G,也就是第五代移動(dòng)通信。 回顧移動(dòng)通信的發(fā)展歷程,每一代移，

本文編號(hào)：716183