交流阻抗譜在OLED器件中的應(yīng)用
本文關(guān)鍵詞:交流阻抗譜在OLED器件中的應(yīng)用
更多相關(guān)文章: 交流阻抗譜 有機(jī)半導(dǎo)體器件 等效電路 奈奎斯特阻抗曲線
【摘要】:相比于傳統(tǒng)LCD,OLED顯示技術(shù)憑借其能耗低、視角寬、對比度高、低成本等優(yōu)點在近幾年迅速占領(lǐng)市場,并在電子設(shè)備迅速發(fā)展的今天被廣泛認(rèn)可,被認(rèn)為是最有可能繼承和替代液晶產(chǎn)品的存在,對OLEDs的研究不僅在其效率和發(fā)光色比度上,同時也需要對其內(nèi)部的電學(xué)現(xiàn)象進(jìn)行深度的探索和優(yōu)化。交流阻抗譜技術(shù)因其對體系干擾小、測試頻率范圍廣、測試成本低、測試時間短等優(yōu)點正在被廣泛地應(yīng)用在多個領(lǐng)域。本論文主要通過運用交流阻抗譜技術(shù)來研究分析有機(jī)半導(dǎo)體器件的內(nèi)部電學(xué)特性:我們通過將F4-TCNQ作為空穴緩沖層制備有機(jī)電致發(fā)光器件以及單空穴載流子器件,對比得出增加F4-TCNQ空穴緩沖層可以增加空穴載流子的注入、提高有機(jī)電致發(fā)光器件的性能。為了驗證空穴緩沖層對ITO陽極的修飾作用,我們利用交流阻抗譜對制備的器件進(jìn)行測試,并選取了合適的等效電路結(jié)合阻抗數(shù)據(jù)對測試結(jié)果進(jìn)行擬合,肯定了F4-TCNQ空穴修飾層對陽極空穴注入勢壘的修飾優(yōu)化作用。為了進(jìn)一步研究利用交流阻抗譜研究有機(jī)半導(dǎo)體器件的內(nèi)部電學(xué)性質(zhì),我們以F4-TCNQ作為客體摻雜到m-MTDATA中制備成電學(xué)摻雜的單載流子器件,器件的電流密度是隨著摻雜濃度的增加而增加的。之后我們在描繪奈奎斯特阻抗曲線時發(fā)現(xiàn),電學(xué)摻雜情況的阻抗曲線呈現(xiàn)出來的是和簡單修飾結(jié)構(gòu)不一樣的結(jié)構(gòu),結(jié)合基礎(chǔ)物理學(xué)的知識和等效擬合數(shù)據(jù)確定了是由于摻雜產(chǎn)生的耗盡層所導(dǎo)致的在阻抗曲線中的不同,也確定了電學(xué)摻雜對器件性能的優(yōu)化和提升。最后,我們對比了不同材料做修飾層的器件的性能差異,通過等效電路的擬合數(shù)據(jù)所做的曲線計算下降斜率,我們發(fā)現(xiàn)隨著偏壓增加不同材料制備的單載流子器件的電導(dǎo)性的差距不斷增加,這反應(yīng)不同材料降低的注入勢壘不同導(dǎo)致同等情況下更多的注入載流子會導(dǎo)致更低的弛豫時間,進(jìn)而影響阻抗值的變化,另外還發(fā)現(xiàn)不同修飾層的材料會對有機(jī)層發(fā)生擴(kuò)散現(xiàn)象,并且擴(kuò)散的程度和增加空穴注入的能力成正比。我們利用交流阻抗譜技術(shù)結(jié)合有機(jī)半導(dǎo)體的知識分析有機(jī)半導(dǎo)體器件的電學(xué)性能,通過等效電路擬合分析阻抗數(shù)據(jù),可以對器件內(nèi)部發(fā)生的變化有著更直觀的理解,從一定意義上這對我們以后利用阻抗譜研究有機(jī)半導(dǎo)體電學(xué)性能以及選擇合適的等效電路有指導(dǎo)作用。
【關(guān)鍵詞】:交流阻抗譜 有機(jī)半導(dǎo)體器件 等效電路 奈奎斯特阻抗曲線
【學(xué)位授予單位】:南京郵電大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TN383.1
【目錄】:
- 摘要4-5
- Abstract5-8
- 第一章 緒論8-26
- 1.1 引言8
- 1.2 OLED器件的發(fā)展現(xiàn)狀8-10
- 1.3 交流阻抗譜技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀10-21
- 1.3.1 交流阻抗譜的概述和應(yīng)用10-14
- 1.3.2 交流阻抗譜的基礎(chǔ)原理14-21
- 1.4 Zsimpwin等效電路擬合法的原理與應(yīng)用21-26
- 第二章 交流阻抗譜研究OLED器件陽極界面修飾26-39
- 2.1 背景介紹26-27
- 2.2 實驗設(shè)計及器件制備27-29
- 2.2.1 實驗設(shè)計27-28
- 2.2.2 器件制備28-29
- 2.3 實驗結(jié)果與討論29-38
- 2.4 本章小結(jié)38-39
- 第三章 利用交流阻抗譜研究有機(jī)半導(dǎo)體電學(xué)摻雜39-58
- 3.1 背景介紹39
- 3.2 實驗設(shè)計及器件制備39-41
- 3.2.1 實驗設(shè)計39-40
- 3.2.2 器件制備40-41
- 3.3 實驗結(jié)果與討論41-57
- 3.4 本章小結(jié)57-58
- 第四章 交流阻抗譜研究不同界面材料的性能58-65
- 4.1 背景介紹58
- 4.2 實驗設(shè)計及器件制備58-59
- 4.2.1 實驗設(shè)計58-59
- 4.2.2 器件制備59
- 4.3 實驗結(jié)果與討論59-64
- 4.4 本章小結(jié)64-65
- 第五章 總結(jié)與展望65-67
- 參考文獻(xiàn)67-71
- 附錄1 攻讀碩士學(xué)位期間撰寫的論文71-72
- 附錄2 攻讀碩士學(xué)位期間參加的科研項目72-73
- 致謝73
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,本文編號:682994
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