本文關鍵詞：系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進展和發(fā)展趨勢

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【摘要】：系統(tǒng)級封裝技術能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術混載于同一封裝之內(nèi),是實現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術,在航空航天、生命科學等領域中有廣闊的應用前景。陶瓷基板材料是系統(tǒng)級封裝技術的基礎材料之一。本文介紹了系統(tǒng)級封裝技術的概念及其特點,分析幾種系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料的優(yōu)缺點,同時指出了陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢。
【作者單位】： 河北半導體研究所;
【關鍵詞】： 系統(tǒng)級封裝 陶瓷基板材料 氮化鋁 低溫共燒陶瓷
【分類號】：TN405
【正文快照】： 隨著以電子計算機為核心、集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎的現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以及便攜式通訊系統(tǒng)對電子產(chǎn)品的迫切需求,電子產(chǎn)業(yè)得到了迅猛發(fā)展,同時也帶動了與之密切相關的電子封裝的發(fā)展。電子封裝技術直接影響著電子器件和集成電路的頻率、功耗、復雜性、可靠性和成本等,因此成為電

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本文編號：521403