隨著通信領(lǐng)域的高速發(fā)展,短短十年就從2G迎來了即將的5G浪潮。人們對通信需求更高,倒逼了與之相關(guān)的材料、技術(shù)、工藝等產(chǎn)業(yè)鏈條進一步完善。其中,對通信系統(tǒng)的小型化、寬帶化和高性能化是擺在第一要位的,成為亟需解決并不斷需要更新迭代的痛點。當(dāng)前,國內(nèi)外對微波器件材料、技術(shù)、工藝的研究不斷的深入,基于低溫共燒陶瓷技術(shù)LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)的三維布局工藝設(shè)計成為追捧對象。LTCC可形象的比喻成多層PCB疊壓在一起,通過通孔將不同層次的的電路連接,并能夠兼容其他的布線技術(shù),充分利用內(nèi)部空間集成了無源器件,有效縮小了射頻系統(tǒng)無源器件器件的大小和體積,從而實現(xiàn)了高集成化。并且LTCC材質(zhì)比現(xiàn)在應(yīng)用很廣的PCB材質(zhì)更具備優(yōu)良的熱傳導(dǎo)特性,從而實現(xiàn)了電路的高性能化;再者,LTCC低燒結(jié)溫度可將諸如Cu、Ag等優(yōu)良的導(dǎo)體材料和生胚片基板共燒,從而提高了導(dǎo)電性能,亦促進了高性能化。本文提出的分支線電橋采用集總參數(shù)π型網(wǎng)絡(luò)傳輸線進行等效,等效π模型分別代替?/4枝節(jié)和3?/4枝節(jié),實現(xiàn)了電路尺寸和體積的小型化。本文所設(shè)計的分支線電橋中心頻率分別為2.5GHz和...

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖1.1LTCC模塊結(jié)構(gòu)示例

蓋更寬的頻帶的要求變得更加重要，因此研發(fā)寬帶電容）是射頻無線系統(tǒng)中必不可少的重要部分，并，導(dǎo)致占據(jù)空間很大；無源器件的小型化受限于材無源器件小型化，進一步的阻礙了整個射頻系統(tǒng)實式共有三種類型，即分離式、集成式以及內(nèi)埋式。入系統(tǒng)中，集成度最低，但分離式的工藝已經(jīng)成熟方式集成到系統(tǒng)內(nèi)....

圖1.2LTCC主要的工藝流程

圖1.2LTCC主要的工藝流程拓撲結(jié)構(gòu)極其重要的無源微波射頻器件，亦是典型的四端口微波器件，可率分配。微帶電橋具有較高的隔離度，各端口易于匹配而被廣泛配與合成中。根據(jù)微帶電橋的結(jié)構(gòu)不同，我們可對其劃分為分支諸多電橋均應(yīng)用了傳統(tǒng)微帶線的平面結(jié)構(gòu)，就傳統(tǒng)微帶線的結(jié)構(gòu)言，具有體積....

圖2.1LTCC結(jié)構(gòu)中常用的四種電感結(jié)構(gòu)

可在一定程度上減緩寄生效應(yīng)，具體原因后文會進行詳細闡述。本文中采用了LTCC內(nèi)埋式電感，可直接在多層基板上進行設(shè)計，并且實際建模時可在基板內(nèi)部以通孔的形式完成電感與其他元器件間之間的連接。LTCC內(nèi)置電感可通過傳輸線進行提供，并且根據(jù)當(dāng)前的仿真現(xiàn)狀，諸如LTCC地板面積....

圖2.2內(nèi)埋平面電感表2.2內(nèi)埋平面電感仿真結(jié)果

圖2.2內(nèi)埋平面電感表2.2內(nèi)埋平面電感仿真結(jié)果電感名稱Freq:2.5(GHz)平面電感感值（nH）2.505.2可知，本文中電感設(shè)計采用的結(jié)構(gòu)為內(nèi)埋式平面電感，其設(shè)計位于地為0.2mm，通孔高度為0.095mm，通孔半徑為0.065mm。平面電感含通孔高....

本文編號：4039918