電動(dòng)汽車的發(fā)展使得汽車搭載的電子、電氣設(shè)備日益增多,同時(shí)也使得汽車內(nèi)部高壓、低壓線束越加密集,車內(nèi)電磁環(huán)境日益惡劣,車內(nèi)電磁敏感設(shè)備的抗騷擾性能也隨之引起人們的關(guān)注。大電流注入法(BCI)作為常見(jiàn)的電磁抗擾度測(cè)試方法之一,其基本原理是利用大電流注入探頭卡鉗將騷擾電流耦合到目標(biāo)線束上,使得大電流注入法具有良好的可重復(fù)操作性,且操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。大電流注入法在汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械等的電磁兼容(EMC)測(cè)試中都有著廣泛的應(yīng)用。本文依托某款汽車車載CD機(jī),對(duì)其進(jìn)行大電流注入法抗擾度試驗(yàn)、仿真及整改工作,為汽車電子、電氣大電流注入抗擾度仿真及設(shè)計(jì)提供理論和工程參考。本文主要工作內(nèi)容有:(1)介紹電磁兼容基本理論,大電流注入法的原理及電路模型,電磁兼容仿真軟件,以及常見(jiàn)的電磁兼容整改方法。(2)對(duì)目標(biāo)CD機(jī)進(jìn)行大電流注入抗擾度試驗(yàn):依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO11452-4,在3米法半電波暗室中布置CD機(jī)大電流注入法抗擾度試驗(yàn)臺(tái),首先對(duì)大電流注入探頭進(jìn)行校準(zhǔn),校準(zhǔn)完畢后,對(duì)CD機(jī)進(jìn)行大電流注入抗擾度試驗(yàn)并詳細(xì)記錄試驗(yàn)結(jié)果。(3)提出大電流注入抗擾度的仿真方案:首先在FEKO中建立大電流注入探頭的模型,探...

【文章頁(yè)數(shù)】：69 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 選題背景及意義
        1.1.1 選題的背景
        1.1.2 選題的意義
    1.2 電磁仿真研究現(xiàn)狀
    1.3 國(guó)內(nèi)外電磁兼容研究現(xiàn)狀
        1.3.1 國(guó)外大電流注入法研究現(xiàn)狀
        1.3.2 國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容
2 電磁抗擾度仿真設(shè)計(jì)原理
    2.1 電磁兼容EMC
    2.2 汽車電子的大電流注入抗擾度試驗(yàn)
    2.3 常見(jiàn)電磁兼容仿真軟件
        2.3.1 矩量法
        2.3.2 FEKO
    2.4 電磁兼容性設(shè)計(jì)
        2.4.1 屏蔽
        2.4.2 濾波
        2.4.3 接地
    2.5 本章小結(jié)
3 車載CD機(jī)大電流注入抗擾度試驗(yàn)
    3.1 電磁抗擾度的試驗(yàn)方法
    3.2 汽車電子電氣BCI抗擾度標(biāo)準(zhǔn)
        3.2.1 測(cè)試設(shè)備及條件
        3.2.2 電流注入探頭及其校準(zhǔn)夾具
        3.2.3 試驗(yàn)布置
    3.3 車載CD機(jī)BCI法測(cè)試
        3.3.1 試驗(yàn)流程
        3.3.2 試驗(yàn)相關(guān)設(shè)備
        3.3.3 試驗(yàn)過(guò)程
        3.3.4 數(shù)據(jù)處理
        3.3.5 數(shù)據(jù)分析
    3.4 本章小節(jié)
4 車載CD機(jī)大電流注入抗擾度建模及仿真
    4.1 多軟件聯(lián)合仿真
    4.2 非磁性設(shè)備仿真模型建立
    4.3 注入探頭模型建立
        4.3.1 大電流注入探頭磁芯的性質(zhì)
        4.3.2 軟磁鐵氧體磁芯相關(guān)性能參數(shù)
        4.3.3 大電流注入探頭建模
    4.4 對(duì)CD機(jī)進(jìn)行大電流注入仿真
        4.4.1 仿真激勵(lì)設(shè)置
        4.4.2 仿真結(jié)果
    4.5 本章小節(jié)
5 車載CD機(jī)電磁抗干擾設(shè)計(jì)
    5.1 電源線抗干擾設(shè)計(jì)
        5.1.1 低通濾波器
        5.1.2 CD機(jī)濾波器設(shè)計(jì)
    5.2 PCB布線
    5.3 CD機(jī)線束設(shè)計(jì)
        5.3.1 電感性耦合
        5.3.2 電容性耦合
    5.4 CD機(jī)屏蔽外殼設(shè)計(jì)
    5.5 CD機(jī)電磁抗擾度整改結(jié)果
    5.6 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄



本文編號(hào)：4037289