目前,BGA器件在軍工產(chǎn)品中應(yīng)用的越來(lái)越多,此類器件焊接工藝的可靠性往往會(huì)影響整個(gè)軍工產(chǎn)品的可靠性。近幾年BGA回流焊接工藝技術(shù)得到了迅速的發(fā)展,但該技術(shù)還有很大的提升空間,BGA回流焊接存在多種復(fù)雜的焊接缺陷,這些焊接缺陷可能會(huì)影響整個(gè)軍工產(chǎn)品的可靠性。針對(duì)上述問(wèn)題,開(kāi)展課題攻關(guān),本課題主要是為了解決某軍工單位采用熱風(fēng)紅外回流焊進(jìn)行BGA回流焊接時(shí),焊接效果不良的工藝技術(shù)難題。課題研究借助單因子、影響因子交互試驗(yàn)等手段,對(duì)BGA回流焊接工藝進(jìn)行研究攻關(guān),最終找到最佳的BGA生產(chǎn)焊接工藝參數(shù),提高BGA生產(chǎn)焊接質(zhì)量。本課題《高可靠性BGA回流焊接工藝技術(shù)研究》借助多種單因子試驗(yàn)分析,確定了對(duì)BGA回流焊接工藝影響力較大的影響因素即PCB厚度以及BGA厚度,借助各個(gè)影響因子的交互試驗(yàn)分析方法以及宏觀技術(shù)和微觀技術(shù)檢測(cè)手段,最終形成了8種適合目前某軍工單位所有BGA類型器件生產(chǎn)焊接的工藝參數(shù)。借助數(shù)理統(tǒng)計(jì)對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,以回流區(qū)的峰值溫度和回流時(shí)間作為因變量,印制板的厚度、BGA器件的厚度與面積作為自變量,導(dǎo)出自變量與因變量之間的函數(shù)關(guān)系,最終得到各個(gè)關(guān)鍵因素對(duì)BGA生產(chǎn)焊接的影響規(guī)律,...

【文章頁(yè)數(shù)】：52 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖2.1回流時(shí)間及回流溫度隨厚度影響結(jié)果

高可靠性BGA回流焊接工藝技術(shù)研究生變化的情況下，改變印制板的厚度將會(huì)對(duì)印制板的比熱容造成改變，針對(duì)PCB厚度對(duì)PCB回流焊焊接的影響進(jìn)行單因子試驗(yàn)分析，試驗(yàn)分析情況如下。試驗(yàn)研究中收集的PCB樣本按照厚度值從0.7mm到3.5mm分為19種厚度的印制板，采用同一條回流....

圖2.2不同PCB面積影響試驗(yàn)分析結(jié)果

圖2.2不同PCB面積影響試驗(yàn)分析結(jié)果的影響試驗(yàn)的分析可以知道，PCB敷銅層數(shù)的變化將會(huì)影響印效果的因素之一。PCB的層數(shù)變化比較大，從單層板中的內(nèi)層銅箔非常薄，通常厚度只有0.015～0.03密度和比熱變化很小。CB回流焊接的影響，進(jìn)行單因子試驗(yàn)分析。選取厚板分....

圖2.3PCB層數(shù)對(duì)回流焊回流區(qū)溫度的影響結(jié)果

圖2.2不同PCB面積影響試驗(yàn)分析結(jié)果影響試驗(yàn)分析可以知道，PCB敷銅層數(shù)的變化將會(huì)影響印效果的因素之一。PCB的層數(shù)變化比較大，從單中的內(nèi)層銅箔非常薄，通常厚度只有0.015～0.密度和比熱變化很小。B回流焊接的影響，進(jìn)行單因子試驗(yàn)分析。選取分別設(shè)計(jì)為敷銅層數(shù)為....

圖2.4回流溫度受BGA厚度的影響結(jié)果

本文編號(hào)：4026165