采用Cube壓頭對(duì)單晶鍺進(jìn)行變載荷納米劃刻實(shí)驗(yàn),利用掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)已加工表面形貌進(jìn)行觀測(cè),根據(jù)工件形貌特征將劃刻過程分為延性域、脆塑轉(zhuǎn)變域及脆性域3種,對(duì)各個(gè)階段的表面變形機(jī)制進(jìn)行了研究。通過拉曼光譜分析了劃刻時(shí)單晶鍺物相結(jié)構(gòu)變化,結(jié)果表明單晶鍺工件劃刻時(shí)由晶體相轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷嗟南嘧冎鲗?dǎo)了塑性變形過程。采用最小二乘法擬合不同階段劃刻力,并利用相關(guān)系數(shù)檢驗(yàn)擬合函數(shù)可靠性。分析了單晶鍺的彈性回復(fù)率隨劃刻距離變化趨勢(shì),并結(jié)合工件彈性回復(fù)率對(duì)單晶鍺劃刻過程中摩擦系數(shù)進(jìn)行量化分析,將其分解為黏著摩擦系數(shù)與耕犁摩擦系數(shù)�；贗rwin斷裂理論,以裂紋萌生位置作為脆塑轉(zhuǎn)變標(biāo)志,提出一種適用于計(jì)算單晶鍺的脆塑轉(zhuǎn)變臨界載荷模型,其脆塑轉(zhuǎn)變臨界載荷為50. 5 mN。

【文章頁(yè)數(shù)】：10 頁(yè)

【文章目錄】：
1實(shí)驗(yàn)
2結(jié)果與討論
    2.1單晶鍺劃刻表面變形機(jī)制
    2.2單晶鍺劃刻力學(xué)特征
    2.3拉曼光譜分析
    2.4彈性回復(fù)分析
    2.5單晶鍺摩擦系數(shù)分析
    2.6單晶鍺脆塑轉(zhuǎn)變臨界載荷模型
3結(jié)論



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