提出一種用于半導(dǎo)體芯片表面裂紋瞬時(shí)成像檢測(cè)的線激光鎖相熱成像新技術(shù)。該技術(shù)系統(tǒng)由線掃描激光源、高速紅外照相機(jī)及控制計(jì)算機(jī)組成,由線激光束掃描目標(biāo)芯片表面并利用紅外相機(jī)測(cè)量熱波傳播。提出新型無基線裂紋可視化算法,裂紋可導(dǎo)致熱波阻擋現(xiàn)象,故被自動(dòng)可視化和診斷,不依賴由目標(biāo)芯片原始狀態(tài)所獲得的基線數(shù)據(jù)。對(duì)芯片在制造過程中產(chǎn)生細(xì)微裂紋進(jìn)行研究,實(shí)驗(yàn)證明熱成像新技術(shù)可對(duì)寬度為幾十微米的裂紋進(jìn)行可視化。 

【文章頁數(shù)】：9 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 線激光鎖相熱成像系統(tǒng)
3 無基線裂紋可視化算法
4 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
    4.1 實(shí)驗(yàn)裝置描述
    4.2 半導(dǎo)體芯片樣本描述
    4.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
5 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Formation of subsurface cracks in silicon wafers by grinding[J]. Jingfei Yin,Qian Bai,Yinnan Li,Bi Zhang.  Nanotechnology and Precision Engineering. 2018(03)
[2]高性能探測(cè)成像與識(shí)別的研究進(jìn)展及展望[J]. 王雪松,戴瓊海,焦李成,洪文,徐立軍,邢孟道,馮德軍,陳思偉,代大海.  中國科學(xué):信息科學(xué). 2016(09)
[3]激光單縫衍射測(cè)量實(shí)驗(yàn)的兩點(diǎn)改進(jìn)[J]. 陳鵬,楊鵬,馮學(xué)超,康利平,馬曉春.  大學(xué)物理實(shí)驗(yàn). 2015(05)
[4]基于自適應(yīng)窗口的裁剪中值濾波方法[J]. 黃燕,雷濤,樊養(yǎng)余,盧西盼.  計(jì)算機(jī)科學(xué). 2015(01)
[5]三種背景材料的連續(xù)太赫茲后向散射特性測(cè)量研究[J]. 李琦,楊永發(fā),趙永蓬,陳德應(yīng).  激光與光電子學(xué)進(jìn)展. 2015(01)
[6]基于小波分析的倒裝芯片主動(dòng)紅外缺陷檢測(cè)[J]. 徐振淞,史鐵林,陸向?qū)?宿磊,廖廣蘭.  紅外與激光工程. 2014(10)
[7]薄膜疲勞失效預(yù)測(cè)方法與損傷機(jī)制的研究進(jìn)展[J]. 劉金娜,徐濱士,王海斗,金國,朱麗娜.  機(jī)械工程學(xué)報(bào). 2014(20)
[8]一種損傷反射波波場(chǎng)可視化的改進(jìn)方法[J]. 吳郁程,裘進(jìn)浩,張超,朱孔軍,季宏麗.  中國激光. 2014(03)
[9]太赫茲波譜與成像[J]. 張存林,牧凱軍.  激光與光電子學(xué)進(jìn)展. 2010(02)
[10]陶瓷基片檢測(cè)中Robert邊緣細(xì)化算法[J]. 張?jiān)?劉曉紅,劉雪香,王建峰.  山東理工大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2009(06)



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