電子封裝用高性能各向同性導(dǎo)電膠的研制及熱分析動力學(xué)研究
【學(xué)位授予單位】:華南理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號】:TQ436;TN05
【圖文】:
第一章 緒論作為傳統(tǒng)釬料的替代品,應(yīng)用于表面貼裝、倒裝芯片、芯片中;ACA 和 NCA 的導(dǎo)電填料含量則相對 ICA 少很多,只在組性,因其極高的分辨率、極細(xì)小的互連節(jié)距和較低的材料成本塊的封裝。圖 1-2 展示了在倒裝芯片連接結(jié)構(gòu)中使用了 ICA、示意圖[12,13]。
間具有導(dǎo)電性,因其極高的分辨率、極細(xì)小的互連節(jié)距和較低的材料成本被廣泛應(yīng)用于平板顯示模塊的封裝。圖 1-2 展示了在倒裝芯片連接結(jié)構(gòu)中使用了 ICA、ACA 和 NCA的截面圖及示意圖[12,13]。圖 1-1 填充型導(dǎo)電膠的滲流曲線[12,13]Fig.1-1 Percolation curve of the conductive polymer composite[12, 13]
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2735576
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