本文關(guān)鍵詞：基于ChipScope的EDA實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的設(shè)計(jì)

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【摘要】：應(yīng)用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)效果直接影響用戶(hù)對(duì)EDA工具的使用和體驗(yàn)的效果,Xilinx公司針對(duì)EDA實(shí)驗(yàn)中缺乏良好分析環(huán)境這一現(xiàn)狀,開(kāi)發(fā)了有名的Chip Scope分析工具。本文針對(duì)EDA實(shí)驗(yàn)分析的相關(guān)條件進(jìn)行簡(jiǎn)要的概述,并根據(jù)Chip Scope分析工具的基本運(yùn)行情況,探討和分析基于Chip Scop的EDA實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的設(shè)計(jì)的具體階段。
【作者單位】： 四川職業(yè)技術(shù)學(xué)院;
【分類(lèi)號(hào)】：TN702
【正文快照】： 應(yīng)用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)實(shí)驗(yàn)的一個(gè)重要目的在于測(cè)量EDA工具的具體運(yùn)行情況,從而為用戶(hù)提供更好的使用體驗(yàn),加深用戶(hù)對(duì)EDA工具運(yùn)行機(jī)制的理解,從而為推廣和不斷發(fā)展EDA工具提供理論和實(shí)踐基礎(chǔ)。但就目前而言,許多的EDA實(shí)驗(yàn)平臺(tái)在用戶(hù)體驗(yàn)上存在較大的缺陷,大部分只是提供一個(gè)

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